Soluciones para dispositivos

Posibilidad

Para garantizar que todas tus soluciones de TI funcionen sin problemas, nos aseguramos de que el funcionamiento interno de toda una gama de dispositivos electrónicos esté diseñado para proporcionar desempeño, confiabilidad y longevidad maximizados.

Imagen clave de las soluciones para dispositivos

Samsung Electronics está expandiendo su liderazgo en el mercado del sector de las memorias al demostrar una tecnología superior y gran reducción de gastos. Esto está generando grandes expectativas. Estamos expandiendo nuestros productos diferenciados sumamente rentables, principalmente para los dispositivos móviles, y acelerando la conversión de procesos, al mismo tiempo que nos centramos en desarrollar productos de nueva generación. Sustentado en la creciente demanda de sensores AP y CIS, el negocio de nuestro Sistema LSI mostró un sólido crecimiento y tuvo la mejor relación de costo, lo que nos permitió lanzar productos de próxima generación con más rapidez.

Sector de memorias

Creamos un mundo más fácil de navegar mediante nuestra memoria ecológica de vanguardia, la mejor del mundo en cuanto al rendimiento.
Imagen que representa al sector de memorias

Desde 1993, nos hemos mantenido firmemente en el primer puesto del mercado mundial de memorias de semiconductores. Al mismo tiempo, contribuimos al crecimiento general del mercado mundial de TI y desarrollamos una ventaja competitiva sin par. En 2016, ampliamos los límites de la tecnología de memorias de semiconductores aun más al introducir en el mercado una variedad de productos desconocidos en el sector hasta el momento: los chips de 10 nanómetros clase 16 GB LPDDR4 DRAM admiten un paquete de DRAM de 8 GB móvil para teléfonos inteligentes y tablets de alta gama, y la tecnología SAS SSD de 15,36 TB basada en la tecnología V-NAND de 256 GB dispuestos en 48 capas proporciona la mayor capacidad de almacenamiento para nuestros principales clientes empresariales. Asimismo, aceleramos aun más el crecimiento del sector de memorias avanzadas al introducir en el mercado soluciones de vanguardia basadas en flash DRAM y NAND. Entre ellas, la memoria DRAM HBM2 de 8 GB y la DRAM LPDDR4/4X móvil de 8 GB proporcionan ancho de banda y alta velocidad excepcionales, necesarios para gráficos y aplicaciones móviles de próxima generación. En el sector flash NAND, los SSD de consumo, tales como el 960 PRO (M.2 NVMe SSD) de 2 TB y el T3 (SSD portátil) de 2 T ayudaron a que el mercado avance hacia soluciones de almacenamiento de mayor densidad para los consumidores. El BGA NVMe SSD de 512 GB integra todos los componentes esenciales de un SSD en un único paquete de un gramo, lo que permite mayor flexibilidad al diseñar dispositivos informáticos. En 2017, hemos respondido de manera proactiva a las necesidades del mercado, desde móviles, computadoras, empresas y servicios de nube hasta realidad aumentada (AR), realidad virtual (VR) y aplicaciones automovilísticas. Para seguir haciéndolo, pretendemos introducir en el mercado una línea más amplia de productos de memoria avanzada que proporcionen niveles incomparables de desempeño y capacidad, incluido el SSD más actual basado en V-NAND de 64

Sector de sistemas LSI

Lideramos la innovación en el sector de dispositivos electrónicos con investigación y desarrollo competitivos y tecnología pionera de procesos.
Imagen que representa al sector de sistemas LSI

Nuestro negocio de sistemas LSI se concentra en desarrollar productos de próxima generación para fortalecer nuestra ventaja tecnológica competitiva en el segmento fabless y solidificar nuestra posición en el mercado mundial. En 2016, el sector de sistemas LSI presentó una línea de productos de System-on-Chip (SoC) completamente móvil con tecnología de proceso FinFET de 14 nanómetros, incluidos Exynos 8 Octa para dispositivos móviles de alta gama, Exynos 7 Quad, una solución con conectividad completa integrada para dispositivos de nivel básico y Exynos 7 Dual, el primer SoC del sector para wearables de 14 nm. Además, la empresa lanzó su sensor de imagen que presenta un autofoco DSLR de nivel de cámara por detección de fases en una plataforma móvil para brindar a los usuarios de dispositivos la posibilidad de tomar fotografías rápidamente con excelente calidad de imagen, incluso en entornos poco iluminados. En 2017, nuestro negocio de sistemas LSI pretende catalizar el desarrollo de productos innovadores, tales como teléfonos inteligentes y dispositivos de VR y AR de próxima generación, con su Exynos 9 más reciente, basado en la tecnología de proceso FinFET de 10 nm. La prioridad para el sector de sistemas LSI para los próximos años será incrementar su cartera de negocios mediante el desarrollo de capacidades de diseño centrales más sólidas en diversos sectores: módem 5G, sensores de imagen de próxima generación, e IC de administración de energía (PMIC), además de seguir generando avances en los sectores insignia de la empresa.

Sector de fundición

Proporcionamos una amplia gama de soluciones de fundición, desde tecnología de procesos avanzados hasta un ecosistema de diseño e IP probado.

 

En enero de 2016, el sector de fundición de Samsung demostró con éxito que continúa siendo líder tecnológico al producir en masa System-on-Chip (SoC) móviles FinFET de segunda generación de 14 nm. El sector de fundición también inició la producción en masa del primer SoC móvil de la industria con tecnología de proceso FinFET de 10 nm en octubre de 2016. Sobre la base de esta gran destreza tecnológica, estamos expandiendo la cooperación en el sector de fundición estratégica con nuestros clientes líderes mundiales y estamos proporcionando SoC móviles de próxima generación que alimentan una amplia gama de dispositivos móviles y productos IoT avanzados. Desde que se estableció en 2005, el sector de fundición de Samsung ha brindado productos y servicios optimizados a sus clientes. En mayo de 2017, la unidad de negocios de fundición se independizó del sector de sistemas LSI con el objetivo de reforzar su experiencia empresarial y acelerar el crecimiento de su presencia en el mercado. El sector de fundición pretende iniciar la producción masiva de procesos FinFET de segunda generación de 10 nm a finales del 2017 y expandir su capacidad de producción de 10 nm para satisfacer la creciente demanda. Además, seguirá desarrollando tecnologías de vanguardia de manera oportuna, incluidos los nodos de diseño de próxima generación FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) superior a 8 nm y 18 nm a fin de satisfacer mejor las necesidades de soluciones lógicas de los consumidores.