Решения за устройства

Възможност

Гарантирайки безпроблемната работа на твоите ИТ решения, ние сме сигурни, че механизмите на работа на редица електронни устройства са проектирани да осигуряват максимална производителност, надеждности и дълготрайност

 

Samsung Electronics разширява лидерството си на пазара в бизнеса с памети, като демонстрира превъзходни технологии и драматични икономии. Това създава вълнуващи възможности. Ние разширяваме нашите изключително печеливши отличителни продукти, основно за мобилни устройства и ускоряване на преобразуването на процеси, като същевременно се фокусираме върху разработването на продукти от следващо поколение. Благодарение на увеличеното търсене на AP и CIS сензори, нашият бизнес със системни LSI показва силен ръст и водеща роля по отношение на цените, което ни дава възможност да пускаме в продажба по-бързо продукти от следващо поколение.

Бизнес с памети

Създаване на един по-лесен свят чрез революционна „зелена“ памет с най-високата производителност в света.
 

От 1993 година ние запазваме челна позиция на глобалния пазар за полупроводници за памети, като същевременно допринасяме за общия растеж на глобалния ИТ пазар и изграждаме несравними конкурентни предимства. През 2016 година разчупихме границите на технологиите за полупроводници за памети още повече, като представихме редица водещи в отрасъла продукти: чиповете с 10-нанометров клас 16 GB LPDDR4 DRAM позволяват използването на 8 GB мобилен DRAM пакет за смартфони и таблети от висок клас, а 15,36 TB SAS SSD дискът, базиран на 48-слойна 256 GB V-NAND технология предоставя най-високият капацитет за съхранение в отрасъла за водещи корпоративни клиенти. Освен това ускорихме допълнително ръста в сегмента за усъвършенствани памети, като пуснахме на пазара революционни DRAM и NAND флаш базирани решения. Сред тях 8 GB HBM2 DRAM и 8 GB LPDDR4/4X мобилна DRAM паметите предлагат изключително висока скорост и скорост на предаване, които са задължителни за графичните и мобилни приложения от следващо поколение. В сектора на NAND флаш паметите потребителските SSD дискове, като например 2 TB 960 PRO (M.2 NVMe SSD диск) и 2 TB T3 (преносим SSD диск) спомогнаха пазарът да премине към потребителски решения за съхранение с по-висока плътност. 512 GB BGA NVMe SSD дискът интегрира всички основни компоненти на SSD в един пакет с тегло един грам, което дава възможност за максимална гъвкавост при проектирането на изчислителни устройства. През 2017 година реагирахме проактивно на нуждите на по-широкия пазар – от мобилни телефони, компютри, корпоративни компютърни услуги и облачни услуги до Разширена реалност (AR), Виртуална реалност (VR) и автомобилни приложения. За тази цел планираме представянето на по-широка гама от продукти за усъвършенствана памет, които предоставят несравними нива на производителност и капацитет, включително най-новите, базирани на 64-слойна V-NAND SSDдискове за потребители и корпоративни клиенти, свръх компактния eUFS и високоскоростния Z-SSD. Освен това продължаваме напредъка си в областта на 10-нанометровите процесорни технологии за DRAM решения и V-NAND технологии от следващо поколение, за да запазим лидерството си и да допринасяме за растежа на глобалния пазар за памети.

Бизнес със системни LSI

Водещи иновации в електронните устройства с конкурентна развойна дейност и новаторски процесорни технологии.
 

Нашият бизнес със системни LSI е фокусиран върху разработването на продукти от следващо поколение за засилване на технологичните ни конкурентни предимства във фаблес сегмента и затвърждаване на позицията ни на глобалния пазар. През 2016 година бизнесът със системни LSI включваше пълна мобилна серия Система на чип (SoC) с 14-нанометрова (nm) FinFET процесорна технология, включваща Exynos 8 Octa за премиум мобилни устройства, Exynos 7 Quad, решение с интегрирана пълна свързаност за устройства от нисък клас, до Exynos 7 Dual, която бе първата в отрасъла SoC за носими устройства на 14nm. Компанията представи също така и своя Dual-Pixel сензор за изображения, който осигурява автоматичен фокус с разпознаване на фазата на ниво DSLR фотоапарат за мобилна платформа, за да предоставя на потребителите на устройствата бързо заснемане на снимки и премиум качество на изображенията, дори в условия на слаба светлина. През 2017 година нашият бизнес със системни LSI се очаква да стане катализатор за разработването на иновативни продукти, като например смартфони от следващо поколение, устройства за VR и AR с най-новите Exynos 9,м базирани на 10nm FinFET процесорни технологии. Главният приоритет за бизнеса със системни LSI през следващите години ще бъде разширяване на бизнес портфолиото чрез изграждане на по-силни основни възможности за дизайн в различни сектори – 5G модеми, сензори за изображения от следващо поколение и интегрални схеми за управление на захранването (PMIC) – като допълнение към съществуващите водещи бизнес области.

Бизнес за производство на полупроводници

Осигуряване на пълна гама решения за производство на полупроводници – от усъвършенствани процесорни технологии до доказани IP и дизайнерски екосистеми.

 

През януари 2016 година бизнесът за производство на полупроводници на Samsung демонстрира успешно непрекъснатото си лидерство в областта на технологиите чрез масовото производство на 2-ро поколение 14-нанометрова (nm) FinFET мобилна SoCs (система на чип). Бизнесът за производство на полупроводници също така започна масово производство на първата в отрасъла мобилна SoC с 10nm FinFET процесорни технологии през октомври 2016 година. Въз основа на тази технологична мощ ние разширяваме стратегическото си сътрудничество в областта на производството на полупроводници с водещи глобални клиенти и предоставяме мобилни SoC от следващо поколение, които захранват широка гама от усъвършенствани мобилни устройства и IoT продукти. От основаването си през 2005 година бизнесът за производство на полупроводници на Samsung предоставя оптимизирани продукти и услуги на клиентите. През май 2017 година бизнес звеното за производство на полупроводници бе отделено от бизнеса със системни LSI с цел да се засили бизнес експертния опит в него и да се ускори разрастването на пазарното му присъствие. Бизнесът за производство на полупроводници планира да стартира масово производство на 2-ро поколение 10nm FinFET чипове до края на 2017 година и да разшири капацитета си за производство на 10nm чипове в отговор на увеличеното търсене. Нещо повече, той ще продължи да разработва своевременно революционни технологии, включително дизайнерски съединения от следващо поколение отвъд 8nm и 18nm FD-SOI (Напълно изчерпан силикон в изолатора), за да отговаря по-добре на нуждите на клиентите за логически решения.