半导体业务
三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。
三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。
我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域，在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统（SoC）。
三星的储存部生产可以为移动产品以及数字家电提供数据储存容量极高的硬盘驱动器。我们在这一领域的技术领先地位是毋庸置疑的。我们在2006年引入了世界第一个1.8"硬盘和2.5"混合硬盘，在2007年上半年，我们又推出了容量高达250GB、业内容量最大的2.5"硬盘。
主要产品
利用50nm加工技术生产的1Gb DDR2 SDRAM
- 世界第一个利用50nm加工技术生产的DRAM。
- 利用40nm加工技术制备的32GbNAND闪存。
- 独创技术或改良技术获得了155项专利，商业化了第一个电荷撷取闪存（ChargeTrapFlash，CTF）结构。
- 突破了50nm加工工艺的瓶颈，开启了40nm或更小结构设计标准的商业化之门。
512Mb OneDRAMTM
- 在同一个芯片中集成了移动DRAM以及SRAM的融合式内存。
- 优化了与CPU之间的数据处理速度。
4Gb Flex-OneNANDTM
- 结合了以下两种产品的优点：单层式储存（SLC，Single-LevelCell）NAND极高的速度以及多层式储存（MLC，Multi-LevelCell）的高容量。
- 所有数据类型都可以储存在同一个芯片中，显著地降低了手机的尺寸。
512Mb PRAM
- 具有世界最高容量的芯片就是由这种新材料制备的。
- 传输数据的速度比NOR闪存快30倍，其寿命也要长10倍以上，可以极大地提升手机以及其他手持产品的性能。
"Intelligent" DDI
- 一种独特的显示芯片，它可以感知周围的亮度，并将屏幕上的图像质量调整到最佳。
- 可以将显示器在室内的能耗至少降低30%。
1GB S-SIM卡
- 一种将NAND闪存置入智能卡芯片的下一代内存卡解决方案。
- 可以实现安全功能，以及储存多媒体数据。
1.8" 64GB固态硬盘 (SSD)
- 以利用50nm加工技术制备的8Gb单层式储存（SLC）NAND闪存替代磁盘。
- 是一种新概念设备，它扩展了NAND闪存的应用范围，使其从小型移动产品以及数字化消费电子产品扩展到了计算机；它可以提高系统的稳定性和操作性能。
| 产品 | 市场份额 | 排名 |
|---|---|---|
| DRAM | 29.0% | 1st |
| SRAM | 27% | 1st |
| Flash Memory | 25.0% | 1st |
| LCD Driver IC | 19.0% | 1st |
低带宽版本
中国 / 简体中文
