Řešení pro zařízení

Možnosti

Abychom mohli zajistit, že vaše IT řešení budou bezproblémově fungovat, ujišťujeme se, že interní systémy celé řady elektronických zařízení poskytují maximální výkon, spolehlivost a dlouhou životnost.

 

Společnost Samsung Electronics rozšiřuje své přední postavení na trhu paměťových řešení díky špičkovým technologiím a výrazným finančním úsporám. Díky tomu získáváme nové potenciální zákazníky. Rozšiřujeme naše vysoce ziskové jedinečné produkty, především pro mobilní zařízení a urychlení převodu procesů, a současně se soustředíme na vývoj produktů příští generace. Na základě zvýšené poptávky po snímačích AP a CIS prokázala naše divize systémových LSI silný růst a vedení v oblasti cen. Díky tomu můžete produkty příští generace uvádět na trh rychleji.

Divize paměťových řešení

Tvoříme jednodušší svět díky špičkovým ekologickým paměťovým řešením s nejvyšším výkonem na světě.
 

Od roku 1993 si pevně držíme naši přední pozici na světovém trhu paměťových modulů a přispíváme k celkovému růstu světového IT trhu a budování nepřekonatelné konkurenční výhody. V roce 2016 jsme posunuli hranice paměťových modulů ještě dál představením řady produktů, které byly uvedeny jako první v oboru: 10nm 16GB LPDDR4 DRAM čipy s podporou 8GB mobilní paměti DRAM pro špičkové chytré telefony a tablety a 15,36TB SAS SSD založený na technologii 48 vrstev 256GB V-NAND pro nejvyšší úložnou kapacitu v oboru pro ty největší firemní zákazníky. Dále jsme zrychlili růst v segmentu rozšířené paměti díky uvedení moderních řešení DRAM a NAND flash na trh. Například 8GB paměť HBM2 DRAM a 8GB mobilní paměť LPDDR4/4X DRAM nabízí výjimečně vysokou rychlost a šířku pásma nutnou pro grafické a mobilní aplikace příští generace. V sektoru řešení NAND flash pomohly spotřební disky SSD, jako například 2TB 960 PRO (M.2 NVMe SSD) a 2TB T3 (přenosný SSD), trhu v posunu ke spotřebním úložným řešením s vyšší hustotou. 512GB disk BGA NVMe SSD integruje všechny základní součásti SSD do jediného mini balíčku, který je zárukou maximální flexibility při návrhu výpočetních zařízení. V roce 2017 jsme proaktivně reagovali na požadavky širšího trhu z mobilních, počítačových, firemních a cloudových služeb na aplikace rozšířené reality (RR), virtuální reality (VR) a automobilové aplikace. S ohledem na to plánujeme představit obsáhlejší řadu produktů s rozšířenou pamětí, která nabízí bezkonkurenční úroveň výkonu a kapacity, včetně nejnovějších 64vrstvých disků V-NAND SSD pro spotřebitele a firmy, ultrakompaktních eUFS a vysokorychlostních Z-SSD. Nadále budeme také vylepšovat naši 10nm technologii pro řešení DRAM a technologie V-NAND příští generace, abychom si udrželi naše postavení a přispívali k růstu světového trhu paměťových řešení.

Divize systémových LSI

Moderní inovace v oboru elektronických zařízení s konkurenceschopným výzkumem a vývojem a průkopnickou výrobní technologií.
 

Naše divize systémových LSI se soustředí na vývoj produktů příští generace, které podpoří naši technologickou konkurenční výhodu v segmentu vývoje mikročipů a upevní naše postavení na světovém trhu. V roce 2016 divize systémových LSI představila úplnou mobilní řadu produktů SoC (System-on-Chip) se 14nm technologií FinFET, včetně řešení Exynos 8 Octa pro špičková mobilní zařízení, Exynos 7 Quad, řešení s integrovanou plnou konektivitou pro zařízení základní kategorie, až po řešení Exynos 7 Dual, které je prvním řešením SoC v oboru s 14nm technologií pro nositelná zařízení. Společnost také představila obrazový snímač s podporou duálních pixelů, který na mobilní platformě poskytuje automatické ostření s fázovou detekcí na úrovni DSLR. Díky tomu mohou uživatelé využívat rychlé pořizování snímků a špičkovou kvalitu obrazu i při nízké úrovni osvětlení. V roce 2017 naše divize systémových LSI očekává urychlení vývoje inovativních produktů, jako jsou chytré telefony příští generace, zařízení s podporou VR a RR s nejnovější verzí řešení Exynos 9 založeného na 10nm technologii FinFET. Nejvyšší prioritou divize systémových LSI v nadcházejících letech je rozšíření obchodního portfolia díky rozvíjení nejdůležitějších funkcí v různých sektorech – 5G modem, obrazové snímače příští generace a IC pro řízení napájení (PMIC) – a v aktuálních vlajkových obchodních oblastech.

Divize litografie

Poskytování celé řady řešení pro litografii, od pokročilé technologie zpracování až po ověřený ekosystém IP a designu.

 

V lednu 2016 divize litografie společnosti Samsung úspěšně prokázala pokračující technologické vedení díky velkovýrobě mobilních 14nm SoC (System-on-Chips) FinFET druhé generace. Divize litografie v říjnu 2016 zahájila velkovýrobu prvního mobilního SoC s 10nm technologií FinFET v oboru. Na základě těchto technologických úspěchů rozšiřujeme naši strategickou spolupráci v litografii s předními světovými zákazníky a poskytujeme mobilní SoC příští generace, které slouží k napájení široké řady pokročilých mobilních zařízení a produktů IoT. Od jejího založení v roce 2005 zajišťovala divize litografie společnosti Samsung optimalizované produkty a služby pro zákazníky. V květnu 2017 se obchodní jednotka litografie oddělila od divize systémových LSI, aby posílila své obchodní zkušenosti a urychlila růst svého působení na trhu. Divize litografie plánuje do konce roku 2017 zahájit velkovýrobu 10nm technologie FinFET druhé generace a rozšířit svou výrobní kapacitu 10nm technologie, aby mohla reagovat na zvyšující se poptávku. Kromě toho budeme nadále pokračovat ve vývoji moderních technologií, včetně výrobních procesů nové generace převyšujících technologii 8nm a 18nm tranzistorů FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator), abychom lépe vyhověli požadavkům zákazníků na logická řešení.