semiconductor business
Semiconductor Business de SAMSUNG está equipado para ofrecer soluciones móviles totales y encabeza el mercado mundial de memoria en lo que respecta al desarrollo de tecnología y productos.
Nuestro Departamento de memoria se encuentra firmemente establecido como empresa mundial que no tiene rival. A finales de 2006 hemos seguido siendo líderes como fabricantes de chips de memoria durante los últimos 14 años consecutivos. Hemos ocupado el primer puesto de ventas de DRAM durante 15 años, SRAM durante 12 años y chips de flash memory durante 4 años. También somos líderes en la comercialización de tecnología nano y el desarrollo de nuevos dispositivos de memoria, así como paquetes de varios chips y memoria de fusión.
Las competencias de nuestro Departamento System LSI se centran en cinco áreas principales y somos los primeros en cada una de ellas: IC de controlador de pantalla (DDI), chips smartcard para tarjetas SIM, procesadores de aplicaciones de navegación, sistemas y sensores de imagen CMOS en un chip (SoCs) para reproductores de medios.
Nuestro Departamento de almacenamiento fabrica unidades de disco duro que ofrecen gran capacidad de de almacenamiento de datos para productos móviles, así como aparatos digitales. Nuestro liderazgo en tecnología dentro de esta área no tiene precedentes. Presentamos la primera unidad de disco duro de 1,8 pulgadas a nivel mundial y una unidad de disco duro híbrida de 2,5 pulgadas en el año 2006, y en el primer semestre del año 2007 presentamos un disco duro de 2,5 pulgadas con una capacidad líder en el sector de 250 GB.
Producto principal
DDR2 SDRAM de 1 Gb con circuitos 50nm
- Primera DRAM del mundo con procesamiento 50nm
- Memoria flash NAND de 32 Gb con circuitos 40nm
- Premiada con 155 patentes por tecnología original o tecnología modificada, primera arquitectura charge trap flash (CTF)
- Ha superado la frontera de procesamiento 50nm, ha abierto las puertas a las normas de diseño de comercialización de 40nm e inferior
OneDRAMTM de 512 Mb
- Memoria de fusión que incorpora una DRAM móvil y SRAM en el mismo chip.
- Optimiza la velocidad de procesamiento de datos entre CPU.
Flex-OneNANDTM de 4 Gb
- Incorpora lo mejor de ambos mundos: la gran velocidad de single-level cell (SLC) NAND y la gran capacidad de multi-level cell (MLC).
- Se pueden almacenar en el mismo chip todos los tipos de datos, lo que reduce enormemente el tamaño de diseño del teléfono móvil.
PRAM de 512 Mb
- La capacidad más grande del mundo para un chip fabricado de este material nuevo.
- Transmite datos 30 veces más rápido que la memoria flash NOR y dura hasta 10 veces más, aumentando el rendimiento de los teléfonos móviles y otros productos de mano.
DDI "Inteligente"
- Un IC de controlador de pantalla único que puede calcular la luz ambiental y ajustar la imagen de la pantalla para lograr una calidad óptima.
- Reduce el consumo de energía de la pantalla al menos 30 %.
Tarjeta S-SIM de 1 GB
- Una solución de tarjeta de próxima generación que integra flash memory NAND en un chip de tarjeta inteligente.
- Realiza funciones de seguridad y almacena datos multimedia.
Unidad solid state (SSD) de 1,8 pulgadas de 64 GB
- Utiliza flash memory NAND single-level cell (SLC) de 8 Gb con circuitos 50nm en lugar de un disco.
- Un dispositivo de nuevo concepto que amplía la aplicación de NAND flash memory no sólo a los productos móviles pequeños y aparatos electrónicos con tecnología digital para incluir PC; mejora la estabilidad y el rendimiento del sistema.
| product | market share | rank |
|---|---|---|
| DRAM | 29.0% | 1ª |
| SRAM | 27% | 1ª |
| Flash Memory | 25.0% | 1ª |
| LCD Driver IC | 19.0% | 1ª |
