Razvoj uređaja

Mogućnost

Kako bismo omogućili neometano funkcioniranje vaših rješenja informacijske tehnologije, čitav niz elektroničkih uređaja osmišljen je za osiguravanje maksimalne izvedbe, pouzdanosti i dugovječnosti

 

Tvrtka Samsung Electronics širi svoje tržišno vodstvo u proizvodnji memorija, demonstrirajući superiornu tehnologiju uz dramatične uštede troškova. To stvara uzbudljive nove mogućnosti. Širimo ponudu visoko profitabilnih diferenciranih proizvoda, naročito u području mobilnih uređaja i procesa za brzu obradu podataka, istodobno se fokusirajući na razvoj proizvoda sljedeće generacije. Zahvaljujući sve većoj potražnji za AP i CIS senzorima, naš odjel za integrirane krugove visokog stupnja integracije pokazuje znakove snažnog rasta uz troškovno vodstvo, što nam omogućuje brže predstavljanje proizvoda nove generacije.

Razvoj memorija

Stvaramo jednostavniji svijet putem najnovije tehnologije „zelene“ memorije uz najbolje performanse na svijetu.
Slika prikazuje odjel za razvoj memorija

Od 1993. godine čvrsto smo zadržali vodeći položaj na globalnom tržištu poluvodičkih memorija, istodobno pridonijeli ukupnom rastu globalnog tržišta informacijskih tehnologija i izgradili neusporedivu konkurentnu prednost. Godine 2016. dodatno smo pomaknuli granicu tehnologije poluvodičke memorije uvođenjem niza proizvoda u industriji po prvi puta: 16GB LPDDR4 DRAM čipovi koji se temelje na 10-nanometarskoj tehnologiji omogućuju 8 GB mobilni DRAM paket za vrhunske pametne telefone i tablete, a 15.36TB SAS SSD temeljen na 48-slojnoj 256GB V-NAND tehnologiji nudi najviši kapacitet pohrane za vodeće poslovne korisnike. Također smo dodatno ubrzali rast naprednog segmenta memorije predstavljanjem najsuvremenijih DRAM i NAND rješenja izbrisive memorije na tržištu. Među njima, 8GB HBM2 DRAM i 8GB LPDDR4/4X mobilni DRAM nude izuzetno veliku brzinu i širinu pojasa koji su potrebni za grafičke i mobilne aplikacije sljedeće generacije. U sektoru NAND izbrisive memorije potrošački SSD-ovi kao što su 2TB 960 PRO (M.2 NVMe SSD) i 2TB T3 (prijenosni SSD) pomogli su tržištu da se pokrene prema rješenjima s većom gustoćom pohrane. 512GB BGA NVMe SSD integrira sve osnovne SSD komponente u jedan paket od jednog grama, omogućujući maksimalnu fleksibilnost pri dizajnu računalnih uređaja. Godine 2017. proaktivno smo reagirali na šire potrebe tržišta od mobilnih usluga, računalnih usluga, poslovnih usluga i usluga oblaka do povećane stvarnosti (AR), virtualne stvarnosti (VR) i primjene u automobilskoj industriji. U tu svrhu namjeravamo uvesti opsežniju ponudu naprednih proizvoda memorije koji pružaju neusporedive razine performansi i kapacitete, uključujući najnovije 64-slojne SSD-ove temeljene na V-NAND tehnologiji za potrošačke i poslovne primjene, ultra kompaktne eUFS-ove i Z-SSD velike brzine. Nastavit ćemo i s unaprjeđivanjem 10-nanometarske tehnologije za DRAM rješenja i V-NAND tehnologija sljedeće generacije kako bismo zadržali vodeći položaj i pridonijeli rastu globalnog tržišta memorije.

Integrirani krugovi visokog stupnja integracije

Vodeći u inovacijama u elektroničkim uređajima s konkurentnim istraživanjem i razvojem te revolucionarnim procesima tehnologije.
 

Odjel za integrirane krugove visokog stupnja integracije usredotočen je na razvoj proizvoda sljedeće generacije koji će ojačati našu tehnološku konkurentnu prednost u segmentu proizvodnje bez vlastite tvornice i učvrstiti naš položaj na globalnom tržištu. Godine 2016. odjel za integrirane krugove visokog stupnja integracije predstavio je punu mobilnu System-on-Chip (SoC) ponudu proizvoda s 14-nanometarskom tehnologijom FinFET, uključujući Exynos 8 Octa za vrhunske mobilne uređaje, Exynos 7 Quad, rješenje s integriranom mogućnošću potpunog povezivanja za uređaje ulazne razine, do rješenja Exynos 7 Dual - prvog SoC-a industrije za prijenosne uređaje na 14 nm. Tvrtka je također predstavila svoj Dual Pixel slikovni senzor koji nudi PD autofokus na razini DSLR fotoaparata na mobilnoj platformi kako bi korisnicima uređaja omogućio brzo snimanje fotografija i vrhunsku kvalitetu slike, čak i u uvjetima slabog osvjetljenja. Godine 2017. naš odjel za integrirane krugove visokog stupnja integracije očekuje da će katalizirati razvoj inovativnih proizvoda kao što su pametni telefoni sljedeće generacije, VR i AR uređaji svojim najnovijim rješenjem Exynos 9 na temelju 10 nm tehnologije FinFET. Glavni prioritet odjela za integrirane krugove visokog stupnja integracije u idućim godinama bit će unapređenje ponude poslovnih rješenja izgradnjom jačih sposobnosti osnovnog dizajna u različitim sektorima – 5G modemi, slikovni senzori sljedeće generacije i integrirani krugovi za upravljanje energijom (PMIC) – uz trenutačna najvažnija područja poslovanja.

Ljevaonica

Nudi kompletnu ponudu rješenja za ljevaonice, od naprednih tehnologija obrade do dokazanog IP-a i ekosustava dizajna.

Slika prikazuje odjel ljevaonice

U siječnju 2016. godine, Samsungova ljevaonica uspješno je demonstrirala svoje neprekidno tehnološko vodstvo masovnom proizvodnjom druge generacije 14-nanometarskih (nm) FinFET mobilnih SoC-ova (System-on-Chips). Ljevaonica je također započela masovnu proizvodnju prvog mobilnog SoC-a industrije s 10 nm FinFET tehnologijom u listopadu 2016. godine. Na temelju takve tehnološke stručnosti proširujemo stratešku suradnju lijevanja vodećim svjetskim korisnicima i pružamo mobilne SoC-ove sljedeće generacije kojima će se napajati široka lepeza naprednih mobilnih uređaja i proizvoda IoT. Od njezina osnutka 2005. Samsungova ljevaonica korisnicima isporučuje optimizirane proizvode i usluge. U svibnju 2017. se ljevaonica odvojila od odjela za integrirane krugove visokog stupnja integracije s ciljem jačanja poslovne stručnosti i ubrzanja jačanja prisutnosti na tržištu. Ljevaonica planira pokrenuti masovnu proizvodnju druge generacije 10 nm FinFET tehnologijom do kraja 2017. godine i proširiti kapacitet 10 nm proizvodnje kako bi odgovorila na sve veću potražnju. Nadalje, nastavit će pravovremeni razvoj najsuvremenijih tehnologija, uključujući dizajn čvorova sljedeće generacije izvan 8 nm i 18 nm FD-SOI (potpuno iskorišten silikon na izolatoru), a kako bi bolje zadovoljila potrebe kupaca za logičkim rješenjima.