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日本でUQコミュニケーションズMobile WiMAXを強化
【韓国、ソウル】2009年11月11日－サムスン電子は本日、日本に拠点を置くMobile WiMAXサービスプロバイダであるUQコミュニケーションズ株式会社との間で、Mobile WiMAXの追加供給契約を獲得したと発表しました。サムスンはまた、アジアにおけるモバイル分野の存在感を一層高めるために、マレーシアのMobile WIMAXサービスプロバイダであるYTLコミュニケーションズが主導するWiMAＸ...
on Nov 11, 2009
サムスン、オープンモバイルプラットフォーム「bada」を公開　　　　サムスンbada - モバイル分野の新たな潮流
【韓国、ソウル】2009年11月10日－サムスン電子は本日、独自のオープンモバイルプラットフォーム「サムスン bada」を12月に公開すると発表しました。サムスンのモバイルエコシステムへのこの新しい付加価値は、ソフトウェアディベロッパーに対して数百万台規模に達するサムスン製携帯電話への様々なアプリケーションを開発するチャンスを提供し、同時にコンシューマーに様々なモバイル体験や楽しさを提供します。...
on Nov 10, 2009
サムスン携帯電話“Star”、記録的な速さで売り上げ1,000万台を突破
【韓国・ソウル】2009年11月5日－サムスン電子は本日、圧倒的な人気を誇るタッチスクリーンの携帯電話、Samsung Starの売上が、発売後わずか6カ月で1,000万台を突破したと発表しました。Samsung Star（型式番号S5230）は5月に発売され、これまでの他のサムスンの携帯電話がいずれも成し遂げなかった速度で金字塔を打ち立てました。今月はじめに1,000万台の販売台数に達する6番...
on Nov 05, 2009
サムスン電子、半導体研究所内に最先端ロジック工程開発チームを新設　ファウンドリビジネスを強化
【韓国、ソウル】2009年11月5日 - サムスン電子は、半導体研究所の傘下にロジック工程開発チームを新設し、ファウンドリ事業を強化します。半導体研究所は、最先端ロジックとメモリー工程開発チームを単一組職にし、材料、素子構造、最先端プロセス装置の早期導入など多様な分野でのシナジーの最大化を図ります。　サムスンファウンドリはサムスン電子の主要成長エンジンの一つで、ファブレス及び IDM(Integrated Device Manufacturer)企...
on Nov 05, 2009
サムスン、0.6mm厚8チップパッケージが可能な先進パッケージ技術を開発
【韓国・ソウル】2009年11月4日－サムスン電子は本日、高さがわずか0.6mmと世界最薄のマルチダイ・パッケージを開発したと発表しました。32ギガバイト(GB)用として初めて設計された新たなメモリーパッケージ技術は、現在の8チップ（ダイ）層メモリーパッケージのわずか半分の厚さを達成しました。この先進的なパッケージ技術により、高密度マルチメディア端末やモバイル機器に搭載されるメモリーソリューショ...
on Nov 04, 2009

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