• Multimedia : 차세대 Multimedia System (Color image, Graphic, UD) 연구
• Communication : 차세대 이동통신, Future Internet, Disruptive Mobile Technology
• System Arch.: 차세대 DSP 핵심 역량 확보(HW architecture & Tool) 및 Embedded DSP solution 연구
• Software : 3대 기술 분야(Web & Media Technology, System SW & OS, Intelligence & Interface)

• 반도체 : 차세대 반도체 연구
• Display : Display Device, Reformable / Multi Functional Device 연구
• Micro Systems : MEMS & Packaging, Circuit & Control design, CSE Mechanical Design 연구
• 기초소재 : 무기 / 유기 소재, 복합소재연구

• Bio & Health : 체외 진단 의료장비, 바이오 신약 및 에너지,바이오 연료,바이오 칩 연구
• Energy : Battery(Mobile/Vehicle, Fuel Cell, Solar Cell 연구
• Environment : CDI 전극 개발, Bio Polymer, 환경 소재 연구

• 자동화시스템 분야
  반송시스템 및 산업용 로봇 Design & Control, 물류 최적화
• Mfg. S/W 분야
  공정설비 제어 S/W, 네트웍 응용 기술, 모델 응용 알고리즘 기술
• I/E 분야
  Factory Design & Scheduling, Line Simulation & Analysis

• 금형 분야
  광학/광학금형/외관금형 설계, 광학금형 코어 대응 가공/측정 및 코팅, 외관금형 가공, 광학 성형, 비철금속 성형, 외관금형 사출 성형
• 실장 분야
  3차원 및 Flexible 실장, 박형 기판 부품 실장, 초소형 부품 실장, 저온 접속, Lead-free 실장, 공정 표준화, 재료/접합 상태 분석 및 신뢰성 평가
• 제어 분야
  모터 드라이브 하드웨어 설계, 센서리스 제어, 정밀 온도 제어, 로봇 제어, 제어 이론 응용
• CAE 분야
  Reliability 설계, 정밀구동 CAE 설계, CAE 신뢰성 및 효율화, 기구/전기/열 통합 설계

• Fab.
  Plasma 응용, 최적 공정을 위한 화학 반응 연구, 고진공 설계, 상압 공정 연구, 레이저빔 응용, 차세대 Fab. 공정(Inkjet Printing, Nano imprinting) 연구
• 검사/측정
  광학적 표면 검사, X-ray/초음파를 이용한 비파괴 검사, 이온빔 적용 검사, SEM 응용, 광학 측정, 고속 회로 설계, 테스트 패턴 설계, Logic 설계 및 시뮬레이션
• 정밀조립
  힘 제어, 열 제어, 정밀 메카니즘 기술, 비젼을 응용한 Bonding, Sorting, 자동 체결 장비 개발
• 초정밀 스테이지 분야
  구동 요소품 설계, 정밀 조립, 오차 보정 위치 제어, 레이저 인터페로미터 응용

• 서비스로봇
  미래형 청소 로봇, 공공 도우미 로봇, 네트웍 기반 Home Care Robot
• 휴머노이드 로봇

삼성전자 중장기 연구개발의 방향을 제시하고 미래 성장 엔진을 발굴 추진

• 전사 중장기 연구개발 전략 수립 및 기술 로드맵 작성
• 미래기술 센싱
• 기술 협력
• 기술총괄 및 해외연구소 기획/ 운영