글로벌 환경규제 준수

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EU RoHS Compliance
삼성전자(주) 반도체총괄의 제품은 EU RoHS 규제를 준수합니다.
  • 제품별 EU RoHS 준수 선언서, 물질 구성정보는 Eco-Search에서 확인하실 수 있습니다.
  • EU RoHS 관련 궁금증은 FAQ를 참조하세요.

Part Changed : 2002~2007년 Electrodeposit for Lead Finish, Solder Ball, Solder Paste, PCB, EMC

Stage : 2002~2003년 초반 Development, 2002년 중반~2004년 Conversion, 2004년 초반~ 2007년 All Pb-Free, Cd, Hg, Cr+6

삼성전자㈜ 반도체총괄의 Lead-free 대체물질은 다음과 같습니다.
  • Lead frame Package
    • Solder Plating : Pure Sn, SnBi(Post-plating) and NiPdAu (Pre-plating)
  • BGA Type Package
    • Solder Ball : Sn-Ag-Cu
    • Solder Paste : Sn-Ag-Cu
  • Flip Chip Package
    • Bump : SnAg
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마이 삼성
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