PFC감축
세계반도체협회(World Semiconductor Council: WSC) 자발적 PFCs 감축협약에 따라 삼성전자㈜ 반도체총괄은 1997년 기준 2010년까지 PFCs 배출량을 10% 감축하기로 합의 했습니다. 지속적인 반도체산업의 성장, 생산량 증가에 따라 PFCs 배출량이 부득이하게 증가할 수 밖에 없는 상황이지만 다양한 PFCs 감축기술을 단계적으로 적용하여 PFCs 배출량을 감축하여 1997년 기준 2008년까지 약 568만톤의 CO2를 감축하였습니다.
PFC감축을 통한 CO2 저감량 (1997~2008)
삼성전자(주) 반도체총괄은 가스대체(상대적으로 공정내 분해율이 높은 NF3 가스로의 대체: '97년 0% → '08년 82%), 가스 분해율 향상(공정중 NF3 가스의 분해 효율을 높이는 RPC(Remote Plasma Cleaning) 적용: '97년 0% → '08년 93%), 그리고 PFC처리(PFC 처리 장치의 도입 '97년 0% → '08년 61%) 등의 방법을 통해 PFCs 배출량 감축 활동을 해왔으며, 앞으로도 다양한 PFCs 감축활동을 지속적으로 추진하여 저탄소 반도체 제조공정 실현을 위해 최선의 노력을 다하겠습니다.
PFC 감축 기술
- 가스 변경 : 가스 대체 - CF4, C2F6, C3F8 → NF3
- 공정 최적화 : 가스 사용량 저감 - 생산 Process 최적화 지속 진행
- PFC 처리 : 가스 분행율 향상 - RPC, PFC 처리시설 적용
PFC 처리율 및 생산량 당 PFC 저감 Trend.
2001년 대비 생산량 당 PFC배출량 73% 감축
![[그래프] PFC배출량 : 2001년 100% → 2008년 27%로 감소, PFC 처리율 : 2003년 23% → 2008년 73%로 증가](/sec/images/business/semiconductor/aboutus/ESH/img_PFCreduction_02.gif)
[Note] Normalized Production Index for GHGs : 생산량 대비 온실가스(Green House Gases) 배출량을 2001년을 100%로 하여 변화 비율을 Trend로 나타낸 Index
