삼성전자가 세계 최초로 0.6mm 두께의 8단 적층칩 기술을 개발했다. 삼성전자는 이 기술을 32GB(기가바이트) 낸드플래시 적층칩에 적용했다. 이 적층칩은 750㎛ 두께인 12인치 웨이퍼 뒷면을 15㎛ 두께로 갈아 내고, 위로 쌓아 올려 고용량의 패키지로 구현한 것이다. 기존 낸드플래시 적층 패키지는 칩의 웨이퍼를 60㎛ 두께로 가공해 쌓아 올려 1mm를 구...
삼성전자는 컴퓨터의 에너지 소비 절감을 선도하는 '그린IT' 분야에서 마이크로소프트와 본격 협력하기로 했다고 2일 밝혔다. 삼성전자와 마이크로소프트는 2일 서울 장충동 신라호텔에서 이윤우 삼성전자 부회장과 스티브 발머 마이크로소프트 CEO가 참석한 가운데 '그린IT' 를 실천하는데 양사가 공동으로 노력하기로 합의했다. '그린IT' 실천을 위한 공동 노력의 ...
4세대(4G) 이동통신기술의 하나인 LTE(Long Term Evolution) 상용 단말기를 삼성전자가 세계 최초로 공급하는데 성공했다. 삼성전자는 23일 내년 초 세계 최초로 LTE 상용 서비스를 시작하는 북유럽 최대 통신사 텔리아소네라(TeliaSonera)에 LTE 단말기를 단독으로 공급하기로 계약을 맺었다. 삼성전자가 텔리아소네라에 공급하는 LTE 단...
삼성전자가 세련되고 견고한 디자인의 프리미엄급 브랜드 메모리카드를 출시해 빠르게 성장하고 있는 고성능 휴대폰 및 카메라 시장에서 낸드플래시 메모리 시장 확대를 추진한다. 삼성전자가 이번에 출시하는 메모리카드는 'SD', '마이크로SD', '컴팩트 플래시(Compact Flash)' 3종으로 4GB(기가바이트), 8GB, 16GB 용량의 고속·고용량 프리미엄...
삼성전자가 고성능, 저전력의 모바일 반도체로 반도체산업의 녹색 성장을 이끌어 나가는 'Smart and Green Mobility' 전략을 발표했다. 삼성전자는 22일 대만 웨스틴 타이베이 호텔에서 열린 제6회 '삼성 모바일 솔루션(SMS) 포럼 2009'에서 이같이 밝혔다. 권오현 사장은 "모바일 기기 사용 환경이 고기능, 고성능, 멀티인터페이스 등으로 ...
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