- Domaine D’activité
- Électronique Grand Public
- IT et Communications Mobiles
- Solutions de Périphériques
Possibilités
Afin de garantir que vos solutions informatiques fonctionnent toutes parfaitement, nous nous assurons que tous les mécanismes internes d’un grand nombre de dispositifs électroniques sont conçus de façon à offrir des performances, une fiabilité et une longévité exceptionnelles.
- Électronique Grand Public
- IT et Communications Mobiles
- Solutions de Périphériques
Sa supériorité technologique et les importantes économies réalisées ont fait de Samsung Electronics le leader du marché du stockage. Cette position ouvre des perspectives très intéressantes. Nous étendons notre offre de produits originaux et très rentables, surtout à destination des appareils mobiles. Nous accélérons la transformation de nos processus tout en mettant au point les produits de nouvelle génération. Soutenus par la demande accrue de capteurs AP et CIS, notre activité System LSI a connu une forte croissance et nous a permis de maintenir des coûts particulièrement compétitifs. Nous avons ainsi pu lancer plus rapidement la nouvelle génération de produits.
Activité System LSI
Nous sommes à la pointe de l’innovation dans le domaine des produits électroniques grâce à une R&D compétitive et une technologie de traitement d’avant-garde.
Notre Division System LSI se concentre sur le développement de produits de nouvelle génération afin de renforcer notre avantage compétitif technologique dans le segment sans usine et de consolider notre position sur le marché mondial. En 2016, la division System LSI a présenté une gamme de System-on-Chip (SoC) complètement mobile avec la technologie de traitement 14-nanomètres (nm) FinFET, avec notamment Exynos 8 Octa pour les périphériques mobiles haut de gamme, Exynos 7 Quad, une solution avec une connectivité intégrée totale pour les périphériques d’entrée de gamme, et Exynos 7 Dual, qui était le premier SoC du secteur pour les accessoires connectés sur 14 nm. L’entreprise a également lancé son capteur d’image Dual-Pixel, qui offre un autofocus DSLR à détection de phase digne d’un appareil photo sur une plateforme mobile, afin de fournir aux utilisateurs une prise de cliché rapide et une qualité d’image exceptionnelle, même dans les environnements de faible luminosité. En 2017, notre division System LSI va mener le développement de produits innovants tels que des smartphones de nouvelle génération, des appareils VR et AR, grâce à son nouveau Exynos 9 basé sur la technologie de traitement FinFET 10 nm. La priorité principale de la division System LSI pour les années à venir consistera à améliorer son portefeuille commercial en développant des capacités de conception de base plus solides dans plusieurs secteurs : modems 5G, capteurs d’image de nouvelle génération et circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC) – en plus de ses domaines d’activité de référence actuels.
Division Fonderie
Nous offrons une vaste gamme de solutions de fonderie, des technologies de traitement sophistiquées en passant par un écosystème IP et de conception éprouvé.
En janvier 2016, la division fonderie de Samsung a réussi à conserver son leadership technologique grâce à la production de masse de SoCs (System-on-Chips) mobiles FinFET 14 nanomètres de deuxième génération. Elle a également lancé la production de masse du premier SoC avec la technologie de traitement FinFET 10 nm en octobre 2016. En nous appuyant sur ces prouesses technologiques, nous élargissons notre coopération stratégique dans le domaine de la fonderie avec des clients internationaux et fournissons une nouvelle génération de SoC, qui sont utilisés dans un large éventail de périphériques mobiles avancés et de produits IoT. Depuis sa création en 2005, la division fonderie de Samsung offre des produits et des services optimisés à ses clients. En mai 2017, la division Fonderie a été séparée de l’activité System LSI, dans le but de renforcer son expertise commerciale et d’accélérer le renforcement de sa présence sur le marché. La division Fonderie prévoit de débuter la production de masse du traitement FinFET 10 nm de seconde génération d’ici à la fin de 2017 et va développer ses capacités de production en 10 nm pour répondre à la hausse de la demande. Elle va en outre poursuivre le développement opportun des technologies révolutionnaires, notamment des nœuds de conception au delà des FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) 8 nm et 18 nm, afin de mieux répondre aux besoins des clients en matière de solutions logiques.