Soluções de dispositivos

Possibilidade

Ao garantir que as suas soluções de TI funcionam sem problemas, certificamo-nos de que o funcionamento interno de uma série de dispositivos electrónicos é concebido para fornecer um desempenho, fiabilidade e longevidade maximizados

Imagem visual principal das soluções de dispositivos nos negócios

A Samsung Electronics está a expandir a sua liderança de mercado na actividade comercial de memórias demonstrando tecnologia superior e uma redução dramática dos custos. Isso está a gerar perspectivas empolgantes. Estamos a expandir os nossos produtos diferenciados e altamente rentáveis, principalmente para dispositivos móveis, acelerando o processo de conversão enquanto também nos concentramos no desenvolvimento de produtos de geração futura. Apoiada pelo aumento da procura por sensores AP e CIS, a nossa actividade comercial de Sistema LSI mostrou um forte crescimento e liderança em matéria de custos, permitindo-nos lançar a última geração de produtos mais rapidamente.

Actividade comercial de memórias

Criar um mundo mais fácil através de memórias ecológicas de ponta com o desempenho mais elevado do mundo.
Imagem representativa da actividade comercial de memórias

Desde 1993, temos mantido firmemente a nossa liderança em primeiro lugar no mercado global de semicondutores de memória, contribuindo para o crescimento geral do mercado global das TI e desenvolvendo uma vantagem competitiva inigualável. Em 2016, superámos ainda mais os limites da tecnologia de semicondutores de memória mediante o lançamento de uma série de novos produtos no sector: os chips LPDDR4 DRAM de 10 nanómetros de classe 16GB habilitam um pacote DRAM móvel de 8 GB para smartphones e tablets de gama alta e a SAS SSD de 15.36 TB com base na tecnologia V-NAND de 256 GB e 48 camadas oferece a maior capacidade de armazenamento do sector para os principais clientes da empresa. Além disso, acelerámos o crescimento do segmento de memória avançada colocando no mercado as soluções de ponta baseadas em flash DRAM e NAND. Entre essas, a HBM2 DRAM de 8 GB e a DRAMLPDDR4/4X móvel de 8 GB oferecem velocidade e largura de banda excepcionalmente altas que são necessárias para os gráficos de última geração e aplicações móveis. No sector de flash NAND, os SSD do consumidor como a 960 PRO de 2 TB (M.2 NVMe SSD) e a T3 de 2 TB (SSD portátil) ajudaram o mercado a mover-se na direcção de soluções de armazenamento do consumidor de densidade mais elevada. A BGA NVMe SSD de 512 GB integra todos os componentes essenciais de SSD num pacote único de uma grama, permitindo uma flexibilidade maximizada ao conceber dispositivos de computação. Em 2017, respondemos proactivamente às necessidades mais amplas do mercado, desde dispositivos móveis, computadores e serviços empresariais e na nuvem até à Realidade Aumentada (AR), Realidade Virtual (VR) e aplicações automotivas. Para isso, pretendemos apresentar uma gama mais extensa de produtos de memória avançada que ofereçam níveis sem precedentes de desempenho e capacidade, incluindo a V-NAND mais recente de 64 camadas com base em SSD para aplicações do consumidor e empresariais, eUFS ultracompactas e Z-SSD de alta velocidade. Também continuar

Actividade comercial de Sistema LSI

Liderando a inovação em dispositivos electrónicos com I&D competitivos e tecnologia pioneira em matéria de processamento.
Imagem representativa da actividade comercial de sistema LSI

A nossa actividade comercial de SistemaLSI está focada em desenvolver produtos de geração futura para reforçar a nossa competitividade tecnológica no segmento fabless (sem fabrico próprio) e solidificando a nossa posição no mercado global. Em 2016, a actividade comercial de Sistema LSI apresentou uma gama de System-on-Chip (SoC) completamente móvel com tecnologia de processamento FinFET de 14 nanómetros (nm), incluindo o Exynos 8 Octa para dispositivos móveis de gama alta, o Exynos 7 Quad, uma solução com conectividade total integrada para dispositivos de gama baixa, o Exynos 7 Dual, o primeiro SoC do sector para wearables de 14 nm. A empresa também lançou o seu sensor de imagem Dual-Pixel que fornece autofoco de detecção de fases ao nível das câmaras DSLR numa plataforma móvel para fornecer disparos rápidos e imagens de elevada qualidade aos utilizadores de dispositivos, mesmo em ambientes de pouca luminosidade. Em 2017, a nossa actividade comercial de Sistema LSI espera catalisar o desenvolvimento de produtos inovadores como a última geração de smartphones, dispositivos VR e AR com o seu Exynos 9 mais recente com base na tecnologia de processamento FinFET de 10 nm. A prioridade principal para a actividade comercial de Sistema LSI nos próximos anos será progredir o seu portefólio comercial, desenvolvendo capacidades reforçadas de design fundamentais em diversos sectores, o modem 5G, sensores de imagem de geração futura e IC de geração de energia (PMIC), além das suas principais áreas de negócios actuais.

Actividade comercial de fundição

Oferecendo uma gama completa de soluções de fundição, desde a tecnologia avançada de processamento a um ecossistema de IP e design comprovados.

Imagem representativa da actividade comercial de fundição

Em Janeiro de 2016, a actividade comercial de fundição da Samsung demonstrou com sucesso a sua liderança em tecnologia continuada através da produção em massa de SoCs (System-on-Chips) FinFET móveis de 2ª geração de 14 nanómetros (nm). A actividade comercial de fundição também começou a produção em massa do primeiro SoC móvel com tecnologia de processamento FinFET de 10 nm em Outubro de 2016. Com base em tal proeza tecnológica, estamos a ampliar a nossa cooperação estratégica de fundição com os principais clientes globais e estamos a fornecer SoC de última geração que alimentam uma grande variedade de dispositivos móveis avançados e produtos IoT. Desde a sua criação em 2005, a actividade comercial de fundição da Samsung tem fornecido produtos e serviços optimizados aos clientes. Em Maio de 2017, a Unidade Comercial de Fundição separou-se da Unidade Comercial de Sistema LSI com o objectivo de reforçar a sua experiência comercial e para acelerar o crescimento da sua presença no mercado. A Unidade Comercial de Fundição planeia iniciar a produção em massa do processo FinFET de 10 nm de 2ª geração até ao final de 2017 e expandirá a sua capacidade de produção de 10 nm para responder à crescente procura. Além disso, continuará o desenvolvimento oportuno de tecnologias de ponta, incluindo nodes de design de geração futura para além do FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) de 8 nm e 18 nm, para melhor satisfazer as necessidades do cliente para soluções lógicas.