Composants

Possibilité

Afin de garantir que vos solutions IT fonctionnent impeccablement, nous nous assurons de la qualité de toute une gamme d’éléments électroniques que nous concevons de manière à fournir une performance, une fiabilité et une longévité maximales.

 

Samsung Electronics étend sa position de leader du marché dans le secteur de la mémoire en démontrant une technologie supérieure et de sérieuses économies. Ce qui fait naître des perspectives stimulantes. Nous étendons nos produits différenciés et hautement profitables, principalement destinés aux appareils mobiles, et nous accélérons le processus de conversion tout en nous consacrant à la conception de produits de nouvelle génération. Soutenue par une demande croissante pour les capteurs AP et CIS, notre division System LSI connaît une forte croissance et un leadership des coûts, nous permettant de lancer encore plus vite les produits de la nouvelle génération.

Division Mémoire

Créer un monde plus facile grâce à une mémoire verte à la pointe de la technologie et avec les meilleures performances au monde.
Image qui représente la division mémoire

Depuis 1993, nous avons fermement affirmé notre position de n° 1 mondial du marché des mémoires à semi-conducteurs, tout en contribuant à la croissance générale du marché mondial de l’IT et en construisant une avance technologique inégalée. En 2016, nous avons repoussé encore plus loin les limites de la technologie de la mémoire à semi-conducteurs en introduisant plusieurs produits inédits sur le marché : les puces 10-nanomètres DRAM LPDDR4 16GB ont rendu possible un package de 8GB de DRAM mobile pour les smartphones et les tablettes haut de gamme, et le SAS SSD 15.36TB basé sur une technologie 256GB V-NAND 48 couches procure la plus haute capacité de stockage de l’industrie aux clients à la pointe du secteur.
D’autre part, nous avons encore accéléré la croissance du secteur de la mémoire en introduisant des solutions basées sur la mémoire flash DRAM et NAND. Parmi celles-ci, les DRAM HBM2 8GB et DRAM LPDDR4/4X 8GB mobile offrent une vitesse et une bande passante exceptionnellement élevées qui sont exigées par les applications graphiques et mobiles de dernière génération. Dans le secteur de la NAND flash, les SSD grand public tels que le 960 PRO (M.2 NVMe SSD) 2TB et le T3 (portable SSD) 2TB ont aidé le marché à évoluer vers des solutions de stockage grand public à haute densité. Le SSD BGA NVMe 512GB intègre tous les composants SSD essentiels dans un seul package de 1 gramme, ce qui autorise une flexibilité maximum en termes de design d’appareils informatiques.
En 2017, nous avons répondu proactivement à un marché plus large qui englobe mobile, PC, solutions d’entreprise, services cloud mais aussi Réalité Augmentée (AR), Réalité Virtuelle (VR), et applications automobiles. A cette fin, nous envisageons d’introduire une gamme encore plus large de produits de mémoire avancés qui assure des niveaux inégalés de performance et de capacité, y compris les tout derniers SSD basés sur la V-NAND 64 couches destinés aux applications grand public et d’entreprise, les eUFS ultracompacts et les Z-SSD à haute vitesse. Nous continuerons aussi notre progression en matière de technologie de production 10-nanomètres pour les solutions DRAM et les technologies de nouvelle génération V-NAND de manière à affirmer notre leadership et à contribuer à la croissance du marché mondial de la mémoire.

Division System LSI

Nous sommes à la pointe de l'innovation dans le domaine des appareils électroniques grâce à une R&D compétitive et une technologie de traitement de haut niveau.
Image qui représente la division system LSI

Notre division System LSI concentre ses efforts sur le développement de produits nouvelle génération qui renforcent notre avance concurrentielle dans le secteur sans usine (fabless) et qui solidifient notre position sur le marché mondial. En 2016, la division System LSI proposait une gamme de System-on-Chip (SoC) mobiles avec une technologie de fabrication 14-nanomètres (nm) FinFET, incluant l'Exynos 8 Octa pour les appareils mobiles premium, l'Exynos 7 Quad, une solution qui intègre une connectivité complète pour les appareils d’entrée de gamme, et l’Exynos 7 Dual, qui était le premier SoC au monde en 14nm destiné à des objets connectés. La division a aussi introduit ses capteurs d’images Dual-Pixel qui disposent d’un autofocus DSLR à détection de phase niveau appareil sur une plateforme mobile de manière à offrir aux utilisateurs des capacités de capture rapide et de haute qualité d’image, même en cas de faible luminosité. En 2017, notre division System LSI ambitionne de catalyser le développement de produits innovants tels que des smartphones nouvelle génération, ainsi que des appareils VR et AR avec son dernier Exynos 9 basé sur une technologie de fabrication 10nm FinFET. La priorité de la division System LSI dans les prochaines années sera de faire progresser son portefeuille en se dotant de capacités de design plus poussées dans divers secteurs – modem 5G, capteurs d’image nouvelle génération et IC de gestion de puissance (PMIC) – en plus de ses secteurs d’activité de pointe actuels.

Division Fonderie

Nous proposons une gamme complète de solutions de fonderie de semi-conducteurs, depuis une technologie avancée de fabrication jusqu'à un écosystème IP et design qui a fait ses preuves.

Image qui représente la division fonderie

En janvier 2016, la division fonderie de Samsung a démontré son leadership technologique permanent par la production de masse de SoCs (System-on-Chips) mobiles de 2e génération 14-nanomètres (nm) FinFET. La division fonderie a aussi démarré la production en masse du premier Soc mobile au monde avec une technologie de fabrication 10nm FinFET en octobre 2016. Sur la base de ces prouesses technologiques, nous étendons notre coopération stratégique en matière de fonderie avec des clients leaders mondiaux et nous leur proposons la prochaine génération de SoCs que l’on retrouvera dans de nombreux appareils mobiles de pointe et produits IoT. Depuis sa fondation en 2005, la division fonderie de Samsung n’a cessé de fournir des produits et des services optimalisés à ses clients. En mai 2017, la division fonderie s’est séparée de la division System LSI dans le but de renforcer son expertise et d’accélérer la croissance de sa présence sur le marché. La division fonderie ambitionne de commencer la production de masse selon des processus 10nm FinFET de seconde génération d’ici la fin de 2017 et d’étendre sa capacité de production 10nm de manière à répondre à une demande croissante. De plus, elle continuera à développer constamment des technologies de pointe, y compris le design nodal sous 8nm de nouvelle génération ainsi que les 18nm FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator), de manière à encore mieux répondre aux besoins des clients en matière de solutions logiques.