Gerätelösungen

Möglichkeiten

Damit Ihre IT-Lösungen reibungslos laufen, sorgen wir dafür, dass das Innenleben einer ganzen Reihe von elektronischen Geräten auf maximale Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit ausgelegt ist.

Keyvisual

Samsung Electronics baut seine Marktführerschaft im Speichergeschäft aus, indem es überlegene Technologie und drastische Kosteneinsparungen demonstriert. Das schafft spannende Perspektiven. Wir erweitern unsere hochprofitablen differenzierten Produkte, vor allem für mobile Endgeräte und die Beschleunigung der Prozessumstellung, wobei wir uns gleichzeitig auf die Entwicklung von Produkten der nächsten Generation konzentrieren. Gestützt auf die gestiegene Nachfrage nach AP- und GUS-Sensoren verzeichnete unser System-LSI-Geschäft ein starkes Wachstum und eine Kostenführerschaft, die es uns ermöglichten, Produkte der nächsten Generation schneller auf den Markt zu bringen.

Das Geschäft mit Speichergeräten

Schaffen Sie eine einfachere Welt durch topaktuelle grüne Speicherlösungen mit der weltweit höchsten Leistung.
Seit 1993 haben wir unsere führende Position auf dem globalen Markt für Halbleiter im Speicherbereich behauptet und gleichzeitig zum Gesamtwachstum des globalen IT-Marktes beigetragen und uns einen unvergleichlichen Wettbewerbsvorteil verschafft. Im Jahr 2016 haben wir die Grenzen der Speicher-Halbleiter-Technologie noch weiter vorangetrieben, indem wir eine Vielzahl von branchenweit ersten Produkten eingeführt haben: Die 16 GB LPDDR4 DRAM-Chips der 10-Nanometer-Klasse mit 16 GB ermöglichen ein mobiles 8-GB-DRAM-Paket für High-End-Smartphones und -Tablets, und die 15,36 TB SAS SSD auf Basis der 48-Schicht 256-GB-V-NAND-Technologie liefert die branchenweit höchste Speicherkapazität für führende Unternehmenskunden. Darüber hinaus haben wir das Wachstum des Advanced Memory-Segments weiter beschleunigt, indem wir führende DRAM- und NAND-Flash-basierte Lösungen auf den Markt gebracht haben. Das 8GB HBM2 DRAM und das 8GB LPDDR4/4X mobile DRAM bieten unter anderem eine aussergewöhnlich hohe Geschwindigkeit und Bandbreite, die für Grafik- und Mobilanwendungen der nächsten Generation benötigt werden. Im NAND-Flash-Sektor haben Consumer-SSDs wie die 2TB 960 PRO (M. 2 NVMe SSD) und die 2TB T3 (portable SSD) dem Markt geholfen, sich in Richtung einer Speicherlösung mit höherer Speicherdichte für Endverbraucher zu bewegen. Der 512 GB BGA NVMe SSD integriert alle wesentlichen SSD-Komponenten in einem einzigen ein Gramm-Gehäuse und ermöglicht so eine maximale Flexibilität bei der Entwicklung von Computern. Im Jahr 2017 haben wir proaktiv auf die breiteren Marktbedürfnisse reagiert - von mobilen, PC-, Enterprise- und Cloud-Services über Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) bis hin zu Automotive-Anwendungen. Zu diesem Zweck planen wir die Einführung eines umfangreicheren Sortiments an fortschrittlichen Speicherprodukten, die eine beispiellose Leistung und Kapazität bieten, darunter die neuesten 64-Layer-SSDs auf V-NAND-Basis für Consumer- und Unternehmensanwendungen, ultrakompakte eUFS- und Hochgeschwindigkeits-SSDs. Wir werden auch unsere Fortschritte in der 10-Nanometer-Prozesstechnologie für DRAM-Lösungen und V-NAND-Technologien der nächsten Generation fortsetzen, um unsere Führungsposition zu behaupten und zum Wachstum des globalen Speichermarktes beizutragen.

Seit 1993 haben wir unsere führende Position auf dem globalen Markt für Halbleiter im Speicherbereich behauptet und gleichzeitig zum Gesamtwachstum des globalen IT-Marktes beigetragen und uns einen unvergleichlichen Wettbewerbsvorteil verschafft. Im Jahr 2016 haben wir die Grenzen der Speicher-Halbleiter-Technologie noch weiter vorangetrieben, indem wir eine Vielzahl von branchenweit ersten Produkten eingeführt haben: Die 16 GB LPDDR4 DRAM-Chips der 10-Nanometer-Klasse mit 16 GB ermöglichen ein mobiles 8-GB-DRAM-Paket für High-End-Smartphones und -Tablets, und die 15,36 TB SAS SSD auf Basis der 48-Schicht 256-GB-V-NAND-Technologie liefert die branchenweit höchste Speicherkapazität für führende Unternehmenskunden. Darüber hinaus haben wir das Wachstum des Advanced Memory-Segments weiter beschleunigt, indem wir führende DRAM- und NAND-Flash-basierte Lösungen auf den Markt gebracht haben. Das 8GB HBM2 DRAM und das 8GB LPDDR4/4X mobile DRAM bieten unter anderem eine aussergewöhnlich hohe Geschwindigkeit und Bandbreite, die für Grafik- und Mobilanwendungen der nächsten Generation benötigt werden. Im NAND-Flash-Sektor haben Consumer-SSDs wie die 2TB 960 PRO (M. 2 NVMe SSD) und die 2TB T3 (portable SSD) dem Markt geholfen, sich in Richtung einer Speicherlösung mit höherer Speicherdichte für Endverbraucher zu bewegen. Der 512 GB BGA NVMe SSD integriert alle wesentlichen SSD-Komponenten in einem einzigen ein Gramm-Gehäuse und ermöglicht so eine maximale Flexibilität bei der Entwicklung von Computern. Im Jahr 2017 haben wir proaktiv auf die breiteren Marktbedürfnisse reagiert - von mobilen, PC-, Enterprise- und Cloud-Services über Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) bis hin zu Automotive-Anwendungen. Zu diesem Zweck planen wir die Einführung eines umfangreicheren Sortiments an fortschrittlichen Speicherprodukten, die eine beispiellose Leistung und Kapazität bieten, darunter die neuesten 64-Layer-SSDs auf V-NAND-Basis für Consumer- und Unternehmensanwendungen, ultrakompakte eUFS- und Hochgeschwindigkeits-SSDs. Wir werden auch unsere Fortschritte in der 10-Nanometer-Prozesstechnologie für DRAM-Lösungen und V-NAND-Technologien der nächsten Generation fortsetzen, um unsere Führungsposition zu behaupten und zum Wachstum des globalen Speichermarktes beizutragen.

System-LSI-Geschäft

Führende Innovation bei elektronischen Geräten mit wettbewerbsfähiger F&E und zukunftsweisender Prozesstechnologie.
Führende Innovation bei elektronischen Geräten mit wettbewerbsfähiger F&E und zukunftsweisender Prozesstechnologie.

Unser System LSI-Geschäft konzentriert sich auf die Entwicklung von Produkten der nächsten Generation, um unseren technologischen Vorsprung im Fabless-Segment zu stärken und unsere Position im globalen Markt zu festigen. Im Jahr 2016 präsentierte das System LSI Business eine komplette mobile System-on-Chip (SoC) Produktlinie mit 14 Nanometer (nm) FinFET-Prozesstechnologie, einschliesslich des Exynos 8 Octa für Premium-Mobilgeräte, Exynos 7 Quad, eine Lösung mit integrierter voller Konnektivität für Einsteigergeräte, bis hin zum Exynos 7 Dual, dem branchenweit ersten SoC für Wearables auf 14 nm. Das Unternehmen stellte ausserdem seinen Dual-Pixel-Bildsensor vor, der auf einer mobilen Plattform einen Phasendetektor mit DSLR-Kamera-Phasenerkennung mit Autofokus liefert, der den Anwendern des Geräts auch bei schlechten Lichtverhältnissen eine schnelle Fotoaufnahme und erstklassige Bildqualität ermöglicht. Im Jahr 2017 soll unser System LSI Business die Entwicklung innovativer Produkte wie Smartphones, VR- und AR-Geräte der nächsten Generation mit dem neuesten Exynos 9 auf Basis der FinFET-Verfahrenstechnologie mit 10 nm beschleunigen. Die oberste Priorität für das System LSI Business in den kommenden Jahren wird sein, sein Geschäftsportfolio durch den Aufbau stärkerer Kernkompetenzen im Bereich Design in verschiedenen Sektoren - 5G-Modem, Bildsensoren der nächsten Generation und Power Management ICs (PMIC) - zusätzlich zu den bisherigen Hauptgeschäftsfeldern weiterzuentwickeln.

Giesserei-Geschäft

Lieferung einer Vielzahl an Giesserei-Lösungen, von fortschrittlicher Prozess-Technologie bis zu bewährten IP- und Design-Ökosystemen.

 

Im Januar 2016 bewies Samsungs Giessereigeschäft erfolgreich seine Technologieführerschaft durch die Massenproduktion von 14-Nanometer-Mobil-SoCs (System-on-Chips) der zweiten Generation von FinFET-Mobil-SoCs (System-on-Chips). Im Oktober 2016 startete der Giessereibetrieb auch die Serienproduktion des ersten mobilen SoC mit 10nm FinFET-Prozess-Technologie. Auf der Grundlage dieser technologischen Fähigkeiten bauen wir unsere strategische Zusammenarbeit mit führenden globalen Kunden aus und bieten mobile SoCs der nächsten Generation an, die eine breite Palette von fortschrittlichen mobilen Geräten und IoT-Produkten versorgen. Seit seiner Gründung im Jahr 2005 liefert Samsungs Giessereibereich optimierte Produkte und Dienstleistungen an seine Kunden. Im Mai 2017 trennt sich der Geschäftsbereich Giesserei vom System LSI-Geschäft mit dem Ziel, die Geschäftsexpertise zu stärken und das Wachstum der Marktpräsenz zu beschleunigen. Der Geschäftsbereich "Giesserei" plant, bis Ende 2017 die Massenproduktion des 10 nm FinFET-Prozesses der 2. Generation aufzunehmen und seine 10 nm-Produktionskapazität zu erweitern, um der steigenden Nachfrage gerecht zu werden. Darüber hinaus wird das Unternehmen auch weiterhin die Entwicklung modernster Technologien zügig vorantreiben, einschliesslich Design-Knoten der nächsten Generation über 8 nm und 18 nm FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) hinaus, um den Kundenanforderungen an Logiklösungen besser gerecht zu werden.