Soluciones de dispositivos

Posibilidad

Asegurando que sus soluciones de TI funcionen sin problemas, nos aseguramos de que el funcionamiento interno de una amplia gama de dispositivos electrónicos estén diseñados para proporcionar un rendimiento, fiabilidad y longevidad maximizados

Imagen visual clave de las soluciones de dispositivos en los negocios

Samsung Electronics está ampliando su liderazgo de mercado en el negocio de la memoria demostrando tecnología superior y ahorros de costes dramáticos. Eso está generando perspectivas interesantes. Estamos ampliando nuestros productos destacados altamente rentables, principalmente para dispositivos móviles y acelerando la conversión de procesos, mientras que también nos centramos en el desarrollo de productos de próxima generación. Apoyado por una mayor demanda de sensores AP y CIS, nuestro negocio de System LSI mostró un fuerte crecimiento y liderazgo en costos, lo que nos permitió lanzar productos de próxima generación más rápidamente.

Negocio de memoria

Creando un mundo más fácil a través de la vanguardia de la memoria ecológica con el más alto rendimiento del mundo.
Imagen que representa el negocio de la memoria

Desde 1993, hemos mantenido firmemente nuestro liderazgo N.º 1 en el mercado global de semiconductores de memoria, mientras que contribuimos al crecimiento global del mercado global de TI y la construcción de una ventaja competitiva sin precedentes. En 2016, hemos empujado aún más el límite de la tecnología de semiconductores de memoria introduciendo una serie de productos de primera industria: los chips DRAM DDR4 de clase 16 de 10 nanómetros permiten un paquete deDRAM móvil de 8 GB para smartphones y tabletas de gama alta, y la SSD SAS basada en la tecnología V-NAND de 48 capas de 256 GB ofrece la capacidad de almacenamiento más alta de la industria para los principales clientes empresariales. Además, hemos acelerado aún más el crecimiento del segmento avanzado de memoria al incorporar DRAM y NAND de última generación basadas en flash al mercado. Entre ellos, laHBM2 DRAM de 8 GB y la DRAM portátil LPDDR4/4X de 8 GB ofrecen una velocidad y ancho de banda excepcionalmente altos que son necesarios para la próxima generación de gráficos y aplicaciones móviles. En el sector de flash NAND, el consumo de SSD como la 960 PRO de 2 TB (M.2 NVMe SSD) y la T3 de 2 TB (SSD portátil) ayudó al mercado a avanzar hacia soluciones de almacenamiento de mayor densidad para el consumidor. La BGA NVMe SSD de 512 GB integra todos los componentes SSD esenciales en un solo paquete de un gramo, lo que permite una máxima flexibilidad al diseñar dispositivos de computación. En 2017, hemos estado respondiendo proactivamente a las necesidades más amplias del mercado, desde servicios móviles, de PC, de empresa y de nube hasta Realidad Aumentada (AR), Realidad Virtual (VR) y aplicaciones automotrices. Con este fin, planeamos introducir una línea más extensa de productos avanzados de memoria que ofrecen niveles sin precedentes de rendimiento y capacidad, incluyendo el último SSD de 64 capas basado enV-NAND para aplicaciones de consumo y empresariales, eUFS ultracompacto y Z-SSD de alta velocidad.

Sistema LSI Business

Innovación líder en dispositivos electrónicos con tecnología de procesos de investigación y desarrollo competitivos.
Imagen que representa el sistema LSI business

Nuestro sistema LSI Business se centra en el desarrollo de productos de próxima generación para fortalecer nuestra ventaja competitiva tecnológica en el segmento fabless y solidificar nuestra posición en el mercado global. En 2016, el sistema LSI Business presentó una completa línea móvil System-on-Chip (SoC) con tecnología de proceso FinFET de 14 nanómetros (nm), incluyendo el Exynos 8 Octa para dispositivos móviles premium, Exynos 7 Quad, una solución con conectividad total integrada para dispositivos de nivel de entrada, al Exynos 7 Dual, que fue el primer SoC de la industria para wearables en 14nm. La compañía también presentó su sensor de imagen de doble píxel que ofrece un DSLR a nivel de cámara de fase de detección de autofoco en una plataforma móvil para proporcionar a los usuarios del dispositivo una rápida captura de fotografías y una calidad de imagen de primera calidad, incluso en entornos con poca luz. En 2017, nuestro sistema LSI Business espera catalizar el desarrollo de productos innovadores como smartphones de próxima generación, dispositivos VR y AR con su último Exynos 9 basado en la tecnología de proceso FinFET de 10nm. La principal prioridad para el Sistema LSI Business en los próximos años será el avance de su cartera de negocios mediante el fortalecimiento de las capacidades de diseño central en diversos sectores: módem 5G, sensores de imagen de última generación y circuitos integrados de administración de energía (PMIC), además de sus actuales áreas de negocio insignia.

Negocios de fundición

Ofrecemos una gama completa de soluciones de fundición, desde tecnología avanzada de procesos hasta un ecosistema de diseño y diseño IP comprobado.

Imagen que representa el negocio de la fundición

En enero de 2016, el negocio de la fundición de Samsung demostró con éxito su continuo liderazgo tecnológico gracias a la producción en masa de terminales FinFET de 14 nanómetros (nm) de segunda generación SoCs (System-on-Chips). El negocio de la fundición también comenzó la producción en masa del primer SoC móvil de la industria con la tecnología de proceso FinFET de 10nm en octubre de 2016. Basado en este valor tecnológico, estamos expandiendo nuestra cooperación estratégica de fundición con los principales clientes globales y brindando SoC móvil de próxima generación que alimentan una amplia gama de dispositivos móviles avanzados y productos IoT. Desde su creación en 2005, el negocio de la fundición de Samsungha estado ofreciendo productos y servicios optimizados a los clientes. En mayo de 2017, la unidad del negocio de la fundición se separó del Sistema LSI Business con el objetivo de reforzar su experiencia empresarial y acelerar el crecimiento de su presencia en el mercado. El negocio de la fundición planea iniciar la producción en masa del proceso FinFET de 10nm de segunda generación para finales de 2017 y ampliará su capacidad de producción de 10nm para responder a la creciente demanda. Además, seguirá creando el desarrollo oportuno de tecnologías de vanguardia, incluyendo la próxima generación de nodos de diseño más allá de 8nm y 18nm FD-SOI (Silicio sobre aislante completamente agotado), para satisfacer mejor las necesidades de los clientes de soluciones lógicas.