Posibilidad
Asegurando que sus soluciones de TI funcionen sin problemas, nos aseguramos de que el funcionamiento interno de una amplia gama de dispositivos electrónicos estén diseñados para proporcionar un rendimiento, fiabilidad y longevidad maximizados
- Electrónica de Consumo
- TI y Comunicaciones Móviles
- Soluciones de Dispositivos
Samsung Electronics está ampliando su liderazgo de mercado en el negocio de la memoria demostrando tecnología superior y ahorros de costes dramáticos. Eso está generando perspectivas interesantes. Estamos ampliando nuestros productos destacados altamente rentables, principalmente para dispositivos móviles y acelerando la conversión de procesos, mientras que también nos centramos en el desarrollo de productos de próxima generación. Apoyado por una mayor demanda de sensores AP y CIS, nuestro negocio de System LSI mostró un fuerte crecimiento y liderazgo en costos, lo que nos permitió lanzar productos de próxima generación más rápidamente.
Sistema LSI Business
Innovación líder en dispositivos electrónicos con tecnología de procesos de investigación y desarrollo competitivos.
Nuestro sistema LSI Business se centra en el desarrollo de productos de próxima generación para fortalecer nuestra ventaja competitiva tecnológica en el segmento fabless y solidificar nuestra posición en el mercado global. En 2016, el sistema LSI Business presentó una completa línea móvil System-on-Chip (SoC) con tecnología de proceso FinFET de 14 nanómetros (nm), incluyendo el Exynos 8 Octa para dispositivos móviles premium, Exynos 7 Quad, una solución con conectividad total integrada para dispositivos de nivel de entrada, al Exynos 7 Dual, que fue el primer SoC de la industria para wearables en 14nm. La compañía también presentó su sensor de imagen de doble píxel que ofrece un DSLR a nivel de cámara de fase de detección de autofoco en una plataforma móvil para proporcionar a los usuarios del dispositivo una rápida captura de fotografías y una calidad de imagen de primera calidad, incluso en entornos con poca luz. En 2017, nuestro sistema LSI Business espera catalizar el desarrollo de productos innovadores como smartphones de próxima generación, dispositivos VR y AR con su último Exynos 9 basado en la tecnología de proceso FinFET de 10nm. La principal prioridad para el Sistema LSI Business en los próximos años será el avance de su cartera de negocios mediante el fortalecimiento de las capacidades de diseño central en diversos sectores: módem 5G, sensores de imagen de última generación y circuitos integrados de administración de energía (PMIC), además de sus actuales áreas de negocio insignia.
Negocios de fundición
Ofrecemos una gama completa de soluciones de fundición, desde tecnología avanzada de procesos hasta un ecosistema de diseño y diseño IP comprobado.
En enero de 2016, el negocio de la fundición de Samsung demostró con éxito su continuo liderazgo tecnológico gracias a la producción en masa de terminales FinFET de 14 nanómetros (nm) de segunda generación SoCs (System-on-Chips). El negocio de la fundición también comenzó la producción en masa del primer SoC móvil de la industria con la tecnología de proceso FinFET de 10nm en octubre de 2016. Basado en este valor tecnológico, estamos expandiendo nuestra cooperación estratégica de fundición con los principales clientes globales y brindando SoC móvil de próxima generación que alimentan una amplia gama de dispositivos móviles avanzados y productos IoT. Desde su creación en 2005, el negocio de la fundición de Samsungha estado ofreciendo productos y servicios optimizados a los clientes. En mayo de 2017, la unidad del negocio de la fundición se separó del Sistema LSI Business con el objetivo de reforzar su experiencia empresarial y acelerar el crecimiento de su presencia en el mercado. El negocio de la fundición planea iniciar la producción en masa del proceso FinFET de 10nm de segunda generación para finales de 2017 y ampliará su capacidad de producción de 10nm para responder a la creciente demanda. Además, seguirá creando el desarrollo oportuno de tecnologías de vanguardia, incluyendo la próxima generación de nodos de diseño más allá de 8nm y 18nm FD-SOI (Silicio sobre aislante completamente agotado), para satisfacer mejor las necesidades de los clientes de soluciones lógicas.