Laiteratkaisut

Mahdollisuudet

Jotta IT-ratkaisusi toimisivat ongelmitta, me suunnittelemme elektroniikkalaitteiden sisäiset toimintamekanismit siten, että niiden suorituskyky ja luotettavuus ovat mahdollisimman suuret ja käyttöikä pitkä.

 

Samsung Electronics vahvistaa muistialan markkinajohtajuuttaan esittelemällä ylivoimaista tekniikkaa ja merkittäviä kustannussäästöjä. Tästä syntyy jännittäviä tulevaisuudennäkymiä. Laajennamme kannattavia tuotesarjojamme pääasiassa mobiililaitteiden osalta ja kiihdytämme prosessien muuntamista keskittyen samalla kehittämään seuraavan sukupolven tuotteita. AP- ja CIS-anturien kasvaneen kysynnän ansiosta System LSI nousi johtavaksi toimijaksi kasvun ja kustannusten osalta, joten pystymme julkistamaan seuraavan sukupolven tuotteita nopeammin.

Muistit

Helpompi maailma uusimmilla vihreillä muisteilla, joissa on maailman paras suorituskyky.
 

Vuodesta 1993 alkaen olemme vankasti säilyttäneet markkinajohtajan aseman globaaleilla muisti- ja puolijohdemarkkinoilla. Samalla olemme edistäneet globaalien IT-markkinoiden yleistä kasvua ja rakentaneet ylivoimaisen kilpailuedun. Vuonna 2016 Samsung venytti muisti- ja puolijohdetekniikan rajaa entisestään esittelemällä alan kärkituotteet: 10 nanometrin ja 16 gigatavun LPDDR4 DRAM -muistin, joka mahdollistaa 8 Gt:n Mobile DRAM -muistipiirin käytön kalliin hintaluokan älypuhelimissa ja tableteissa, sekä 15,36 teratavun SAS SSD-kovalevyn, joka perustuu 48-kerroksiseen 256 gigatavun V-NAND-teknologiaan ja joka tarjojaa alan suurimman tallennuskapasiteetin johtaville yritysasiakkaille. Samsung on myös jouduttanut muistien markkinasegmentin kasvua tuomalla markkinoille DRAM- ja NAND flash -muisteihin perustuvia johtavia tuotteita. Niistä 8 gigatavun HBM2 DRAM ja 8 gigatavun LPDDR4/4X Mobile DRAM -muisti mahdollistaa poikkeuksellisen nopeuden ja kaistanleveyden, joita seuraavan sukupolven grafiikka- ja mobiilisovellukset vaativat. NAND flash -muistisektorilla kuluttajakäyttöön tarkoitetut SSD-muistit, kuten 2 teratavun 960 PRO (M.2 NVMe SSD) ja 2 teratavun T3 (Portable SSD), auttoivat markkinoita siirtymään kohti tiheydeltään suurempia tallennusratkaisuja kuluttajille. Vain gramman painavaan 512 gigatavun BGA NVMe SSD -kiintolevyyn on integroitu kaikki SSD-muistin olennaiset komponentit, mikä mahdollistaa suuren joustavuuden tietojenkäsittelyratkaisuja suunniteltaessa. Vuonna 2017 Samsung reagoi ennakoivasti laajempiin markkinatarpeisiin mobiili-, PC-, yritys- ja pilvipalveluista lisätyn todellisuuden (AR), virtuaalitodellisuuden (VR) ja autoteollisuuden sovelluksiin. Tätä varten Samsung aikoo esitellä laajemman sarjan edistyksellisiä muistituotteita, joiden suorituskyky ja kapasiteetti ovat ennennäkemättömät. Tällaisia tuotteita ovat esim. uusimmat 64-kerroksiset V-NAND-teknologiaan perustuvat SSD-muistit kuluttaja- ja yrityskäyttöön, erittäin kompakti eUFS ja suurinopeuksinen Z-SSD. Kehitämme edelleen myös 10 nanometrin prosessiteknologiaa DRAM-ratkaisuja varten ja seuraavan sukupolven V-NAND-teknologioita säilyttääksemme johtavan asemamme ja edistääksemme globaalien muistimarkkinoiden kasvua.

System LSI -liiketoiminta

Johtavia innovaatioita elektroniikkalaitteissa, kilpailukykyistä tutkimusta ja kehitystä sekä uraauurtavaa prosessitekniikkaa.
 

System LSI -liiketoimintamme on keskittynyt seuraavan sukupolven tuotteiden kehittämiseen vahvistaaksemme teknologista kilpailuetua tehtaattomalla fabless-sektorilla ja lujittaaksemme asemaamme globaaleilla markkinoilla. Vuonna 2016 Samsungin System LSI valmisti FinFET-teknologiaan perustuvia 14 nanometrin (nm) System-on-Chip (SoC) -mobiilijärjestelmäpiirejä, joita ovat mm. Exynos 8 Octa premium-mobiililaitteisiin, Exynos 7 Quad -ratkaisu, jonka voi kiinteästi yhdistää helppokäyttölaitteisiin, ja Exynos 7 Dual, joka oli alan ensimmäinen puettaviin älylaitteisiin suunnattu 14 nanometrin prosessilla valmistettava SoC-järjestelmäpiiri. Samsung julkaisi myös Dual-Pixel-kuvasensorinsa, jossa onDSLR-kameran tasoinen automaattitarkennuksen vaiheentunnistus mobiilialustalla, jolloin kuvan voi ottaa nopeasti ja kuvanlaatu on ensiluokkainen hämärissäkin ympäristöissä. Vuonna 2017 System LSI povaa yhä kiihtyvää kehitystä innovatiivisille tuotteille, mm. seuraavan sukupolven älypuhelimet sekä virtuaalitodellisuuden ja lisätyn todellisuuden laitteet, joissa on käytetty 10 nanometrin FinFET-teknologiaan perustuvaa uusinta Exynos 9 -järjestelmäpiiriä. Tulevina vuosina System LSI kehittää liiketoimintaportfoliotaan vahvistamalla ydinsuunnittelukapasiteettiaan eri sektoreilla, esim. nykyaikaiset seuraavan sukupolven 5G-kuvasensorit ja tehonhallintapiirit (PMIC, power management IC), nykyisiä lippulaiva-aloja kuitenkaan unohtamatta.

Valimoliiketoiminta

Samsung toimittaa laajaa valikoimaa valimoratkaisuja edistyksellisestä prosessiteknologiasta hyviksi todistettuihin IP-protokolliin ja suunnitteluekosysteemeihin.

 

Tammikuussa 2016 Samsungosoitti, että se on edelleen teknologia-alan huipulla ottamalla massatuotantoon toisen sukupolven 14 nanometrin (nm) FinFET-teknologiaan perustuvan SoCs (System-on-Chips) -järjestelmäpiirin. Myös alan ensimmäisen 10 nanometrin FinFET-teknologiaan perustuvan SoC-mobiilijärjestelmäpiirin massatuotanto aloitettiin lokakuussa 2016. Teknologisen osaamisen perusteella samsung aikoo laajentaa strategista valimoyhteistyötään maailman johtavien asiakkaiden kanssa ja tarjota seuraavan sukupolven SoC-järjestelmäpiirejä monenlaisiin mobiililaitteisiin ja IoT-tuotteisiin. Perustamisestaan vuonna 2005 lähtien Samsungin valimoliiketoiminta on toimittanut asiakkaile optimoituja tuotteita ja palveluja. Toukokuussa 2017 Foundry Business -yksikkö erotettiin System LSI -liiketoiminnasta tavoitteena vahvistaa sen liiketoimintaosaamista ja kiihdyttää sen markkinakasvua. Foundry Business aikoo ottaa massatuotantoon toisen sukupolven 10 nanometrin FinFET-prosessin vuoden 2017 loppuun mennessä ja laajentaa 10 nanometrin tuotantokapasiteettiaan vastatakseen kasvavaan kysyntään. Lisäksi Samsung aikoo jatkaa huipputeknologioidensa kehittämistä, mm. seuraavan sukupolven Design Node -kotelojen 8 ja 18 nanometrin FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator)-valmistusprosessia, jotta asiakkaiden logiikkaratkaisuihin liittyvät tarpeet voitaisiin täyttää paremmin.