Ierīču risinājumi

Iespējas

Lai jūsu IT risinājumi darbotos bez aizķeršanās, mēs rūpējamies par to, lai visa elektronisko ierīču klāsta mehānismi nodrošinātu maksimālu veiktspēju, uzticamību un ilgmūžību.

Galvenais uzņēmējdarbības sadaļas attēls ar ierīču risinājumiem.

Samsung Electronics vairo savu tirgus līderību atmiņas ierīču nozarē, pateicoties izcilai tehnoloģijai un būtiskam izmaksu samazinājumam. Tas rada aizraujošas iespējas. Mēs paplašinām mūsu ļoti ienesīgo atšķirīgo produktu klāstu, kas galvenokārt ir orientēts uz mobilajām ierīcēm un procesu pārveides paātrināšanu, un vienlaikus pievēršamies arī nākamās paaudzes produktu izstrādei. Pieaugošais pieprasījums pēc AP un CIS sensoriem nodrošināja System LSI atzaram ievērojamu izaugsmi un vadošās pozīcijas izmaksu ziņā, kas savukārt ļāva ātrāk izlaist nākamās paaudzes produktus.

Atmiņas ierīču atzars

Atvieglojot cilvēku dzīvi ar modernām “zaļajām” atmiņas ierīcēm, kurām ir pasaulē augstākā veiktspēja.
Atmiņas ierīču atzaru raksturojošs attēls

Kopš 1993. gada mēs esam stabili ieņēmuši pirmo vietu globālajā atmiņas pusvadītāju tirgū, vienlaikus veicinot vispārējo globālā IT tirgus izaugsmi un stiprinot nepārspētās konkurences priekšrocības. 2016. gadā mēs vēl tālāk progresējām atmiņas pusvadītāju tehnoloģijas izstrādē, piedāvājot virkni nozarē nebijušu produktu — 10 nanometru klases 16 GB LPDDR4 DRAM mikroshēmas ļauj jaudīgākajos viedtālruņos un planšetdatoros ieviest 8 GB mobilā DRAM komponentes, savukārt 15,36 TB SAS SSD, kurā ir izmantoti 48 slāņi ar 256 GB V-NAND tehnoloģiju, nodrošina nozarē lielāko atmiņas ietilpību, kas ir noderīga lielajiem korporatīvajiem klientiem. Mēs arī esam paātrinājuši progresīvās atmiņas segmenta izaugsmi, tirgū ieviešot modernus DRAM un NAND zibatmiņā bāzētus risinājumus. To skaitā ietilpst arī 8 GB HBM2 DRAM un 8 GB LPDDR4/4X mobilais DRAM, kuri nodrošina izcilu ātrumu un joslas platumu, kas nepieciešami nākamās paaudzes grafisko karšu un mobilo lietotņu izmantošanai. NAND zibatmiņu segmentā patērētāju SSD, piemēram, 2 TB 960 PRO (M.2 NVMe SSD) un 2 TB T3 (pārnēsājamais SSD), veicināja pāreju uz lielāka blīvuma atmiņas risinājumiem plaša patēriņa preču segmentā. 512 GB BGA NVMe SSD apvieno visas pamata SSD komponentes vienotā vienu gramu smagā komplektācijā, kas nodrošina maksimālu elastīgumu datošanas ierīces veidošanā. 2017. gadā mēs proaktīvi reaģējam uz plašākām tirgus vajadzībām gan attiecībā uz mobilajām ierīcēm, datoriem, uzņēmumu un mākoņdatošanas pakalpojumiem, gan arī papildināto realitāti, virtuālo realitāti un automašīnu lietojumprogrammām. Tāpēc mēs plānojam ieviest plašāku progresīvo atmiņas produktu klāstu, kas nodrošinās nepārspētu veiktspēju un ietilpību, tostarp uz jaunākās 64 slāņu tehnoloģijas V-NAND veidotus SSD diskus gan patērētāju, gan uzņēmumu segmentam, kā arī īpaši kompaktos eUFS diskus un ātrdarbīgus Z-SSD diskus. Mēs arī turpināsim attīstīt DRAM atmiņas 10 nanometru tehnoloģisko procesu un nākamās paaudzes V-NAND tehnoloģijas, lai globālajā atmiņas ierīču tirgū saglabātu savu līderību un veicinātu izaugsmi.

System LSI atzars

Elektronisko ierīču vadošais novators ar konkurētspējīgu pētniecību un izstrādi un inovatīvu tehnoloģisko procesu.
System LSI atzaru raksturojošs attēls

Mūsu System LSI atzara galvenais uzsvars ir likts uz nākamās paaudzes produktu attīstīšanu, lai stiprinātu mūsu tehnoloģiskās konkurences priekšrocības bezrūpnīcu ražošanas segmentā un mūsu pozīcijas globālajā tirgū. 2016. gadā System LSI atzars piedāvāja pilnu mobilo vienkristālshēmu (System-on-Chip, SoC) klāstu ar 14 nanometru (nm) FinFET tehnoloģisko procesu, tostarp procesorus Exynos 8 Octa jaudīgākajām mobilajām ierīcēm, sākuma līmeņa ierīcēm paredzēto Exynos 7 Quad risinājumu ar iebūvētām pilnas savienojamības iespējām, kā arī procesorus Exynos 7 Dual, kas bija nozarē pirmā valkājamām ierīcēm paredzēta 14 nm vienkristālshēma (SoC). Uzņēmums arī ieviesa savu duālo pikseļu attēlu sensoru, kas mobilajām platformām nodrošina DSLR fotokameru kvalitātes fāzes noteikšanas autofokusu, lai ierīču lietotāji varētu izmantot ātro fotografēšanu ar izcilu attēla kvalitāti pat vāja apgaismojuma apstākļos. 2017. gadā mūsu System LSI atzars plāno paātrināt tādu inovatīvu produktu izstrādi kā nākamās paaudzes viedtālruņi un virtuālās un papildinātās realitātes ierīces ar jaunāko Exynos 9, kas balstīts uz 10 nm FinFET tehnoloģisko procesu. System LSI atzara turpmāko gadu galvenā prioritāte būs līdztekus pašreizējām pamata uzņēmējdarbības jomām attīstīt biznesa portfeli, spēcinot produktu konstruēšanas spēju virknē citu nozaru — 5G modemu, nākamās paaudzes attēlu sensoru un barošanas pārvaldības mikroshēmu (PMIC) jomā.

Rūpnīcu atzars

Pilns rūpnīcu risinājumu klāsts, sākot ar progresīviem tehnoloģiskajiem procesiem līdz pat pārbaudītai IP un konstruēšanas ekosistēmai.

Rūpnīcu atzaru raksturojošs attēls

2016. gada janvārī Samsung rūpnīcu atzars veiksmīgi apliecināja ilgstošo līderību tehnoloģiju jomā, sākot masveidā ražot otrās paaudzes 14 nanometru (nm) FinFET mobilās vienkristālshēmas (SoCs, System-on-Chips). 2016. gada oktobrī rūpnīcu atzars sāka masveidā ražot nozarē pirmo mobilo SoC ar 10 nm FinFET tehnoloģisko procesu. Izmantojot savu tehnoloģisko pārākumu, mēs paplašinām savu stratēģisko rūpnīcu sadarbību ar vadošajiem globālajiem klientiem un nodrošinām nākamās paaudzes mobilās SoC, kas darbina daudz dažādu progresīvu mobilo ierīču un lietu interneta (IoT) produktu. Samsung rūpnīcu atzars kopš tā izveidošanas 2005. gadā ir ļāvis piegādāt klientiem optimizētus produktus un pakalpojumus. 2017. gada maijā rūpnīcu atzars tika nodalīts no System LSI atzara, lai palielinātu tā uzņēmējdarbības zinātību un tirgus apgūšanas tempus. Rūpnīcu atzars plāno līdz 2017. gada beigām sākt otrās paaudzes 10 nm FinFET procesoru masveida ražošanu un paplašinās 10 nm produktu ražošanas kapacitāti, tādējādi reaģējot uz pieprasījuma paaugstināšanos. Papildus tam uzmanība arī turpmāk tiks pievērsta savlaicīgai modernāko tehnoloģiju izstrādei, tostarp darbam pie nākamās paaudzes konstrukcijas mezgliem, kas pārspētu 8 nm un 18 nm FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) tehnoloģiju, lai varētu klientiem nodrošināt piemērotākus loģisko shēmu risinājumus.