Device Solutions

Possibilités

Afin de vous garantir que vos solutions informatiques fonctionnent toutes parfaitement, nous nous assurons que tous les mécanismes internes d’un grand nombre de dispositifs électroniques sont conçus de façon à offrir des performances, une fiabilité et une longévité exceptionnelle.

Illustration clé des Device solutions dans Activité

Sa supériorité technologique et les importantes économies réalisées ont fait de Samsung Electronics le leader du marché du stockage. Cette position ouvre des perspectives très intéressantes. Nous étendons notre offre de produits originaux et très rentables, surtout à destination des appareils mobiles. Nous accélérons la transformation de nos processus tout en mettant au point les produits de nouvelle génération. La demande soutenue de capteurs AP et CIS porte la croissance de notre activité System LSI et nous a permis de maintenir des coûts particulièrement compétitifs. Nous avons ainsi pu lancer très rapidement la nouvelle génération de produits.

Activité Mémoire

Nous créons un monde plus simple grâce à une technologie de stockage de données ultramoderne, respectueuse de l’environnement et qui offre les meilleures performances du monde.
Image représentant l’activité mémoire

Depuis 1993, nous avons réussi à conserver notre place de n°1 sur le marché mondial des semi-conducteurs, tout en contribuant à la croissance du marché informatique mondial et en développant une compétitivité sans pareille. En 2016, nous avons encore repoussé les limites de la technologie de mémoire à semi-conducteur en présentant un certain nombre de produits inédits : les puces LPDDR4 DRAM 16 Go de classe 10 nanomètres permettent de profiter d’un package mobile 8 Go DRAM pour les smartphones et tablettes haut de gamme, tandis que le SAS SSD 15,36 To basé sur la technologie V-NAND 256 Go 48 couches offre la plus grande capacité de stockage du secteur pour les clients professionnels les plus exigeants. Nous avons également encore accéléré la croissance du segment de la mémoire avancée avec la commercialisation des solutions flash de pointe DRAM et NAND. Parmi ces dernières, le HBM2 DRAM 8 Go et le LPDDR4/4X mobile DRAM 8 Go offrent un débit et une bande passante exceptionnellement élevées, des éléments nécessaires pour les applications mobiles et graphiques nouvelle génération. Dans le secteur de la mémoire flash NAND, les SSD grand-public tels que le 960 PRO 2 To (M.2 NVMe SSD) et le T3 2 To (disque dur portable) ont permis au marché d’évoluer vers des solutions de stockage grand public de plus grande densité. Le BGA NVMe SSD 512 Go intègre tous les composants essentiels d’un SSD dans un seul produit d’un gramme, permettant ainsi une plus grande flexibilité lors de la conception d’appareils informatiques. En 2017, nous avons anticipé les besoins plus larges du marché, des services cloud, professionnels, de PC et mobiles en passant par les applications automobiles, de réalité augmentée (AR) et de réalité virtuelle (VR). À cette fin, nous allons présenter une gamme plus complète de produits de stockage avancés, qui offrent des niveaux de performance et de capacité sans pareils, notamment le nouveau SSD basé sur V-NAND pour des applications grand public et professionnelles, les eUFS ultra compacts et le Z-SSD à haut débit. Nous allons également poursuivre nos recherches sur la technologie de traitement 10 nanomètres pour les solutions DRAM et les technologies V-NAND nouvelle génération, afin de conserver notre leadership et de contribuer à la croissance du marché mondial du stockage.

Division System LSI

Nous sommes à la pointe de l’innovation dans le domaine des produits électroniques grâce à une R&D compétitive et une technologie de traitement d’avant-garde.
Image représentant la division system LSI

Notre Division System LSI se concentre sur le développement de produits de nouvelle génération afin de renforcer notre avantage compétitif technologique dans le segment sans usine et de consolider notre position sur le marché mondial. En 2016, la division System LSI a présenté une gamme de System-on-Chip (SoC) complètement mobile avec la technologie de traitement 14-nanomètre(nm) FinFET, avec notamment Exynos 8 Octa pour les périphériques mobiles haut de gamme, Exynos 7 Quad, une solution avec une connectivité intégrée totale pour les périphériques d’entrée de gamme, et Exynos 7 Dual, qui était le premier SoC du secteur pour les accessoires connectés sur 14nm. L’entreprise a également lancé son capteur d’image Dual-Pixel, qui offre un autofocus DSLR à détection de phase digne d’un appareil photo sur une plateforme mobile, afin de fournir aux utilisateurs une prise de cliché rapide et une qualité d’image exceptionnelle, même dans les environnements où la luminosité est faible. En 2017, notre division System LSI va mener le développement de produits innovants tels que des smartphones de nouvelle génération, des appareils VR et AR, grâce à son nouveau Exynos 9 basé sur la technologie de traitement FinFET 10 nm. La priorité principale de la division System LSI pour les années à venir consistera à améliorer son portefeuille commercial en développant des capacités de conception de base plus solides dans plusieurs secteurs : modems 5G, capteurs d’image de nouvelle génération et circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC) – en plus de ses domaines d’activité de référence actuels.

Division Fonderie

Nous offrons une vaste gamme de solutions de fonderie, des technologies de traitement sophistiquées en passant par un écosystème IP et de conception éprouvé.

Image représentant la division fonderie

En janvier 2016, la division fonderie de Samsung a réussi à conserver son leadership technologique grâce à la production de masse de SoCs (System-on-Chips) mobiles FinFET 14 nanomètres de deuxième génération. Elle a également lancé la production de masse du premier SoC avec la technologie de traitement FinFET 10 nm en octobre 2016. En nous appuyant sur ces prouesses technologiques, nous élargissons notre coopération stratégique dans le domaine de la fonderie avec des clients internationaux et fournissons une nouvelle génération de SoC, qui sont utilisés dans un large éventail de périphériques mobiles avancés et de produits IoT. Depuis sa création en 2005, la division fonderie de Samsung offre des produits et des services optimisés à ses clients. En mai 2017, la division Fonderie a été séparée de l’activité System LSI, dans le but de renforcer son expertise commerciale et d’accélérer le renforcement de sa présence sur le marché. La division Fonderie prévoit de débuter la production de masse du traitement FinFET 10 nm de seconde génération d’ici à la fin de 2017 et va développer ses capacités de production 10 nm pour répondre à la hausse de la demande. Elle va en outre poursuivre le développement opportun de technologies révolutionnaires, notamment des nœuds de conception au delà des FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) 8 nm et 18 nm, afin de mieux répondre aux besoins des clients en matière de solutions logiques.