삼성전자가 13일부터 독일 프랑크푸르트에서열리고 있는 세계 최대 규모의 ‘조명건축박람회(Light+Building 2016)‘에서 고효율•고품질의 LED 라인업을 선보이며 글로벌 LED 조명 시장 공략에 나섰다.

※ 조명건축박람회(Light + Building 2016, 3/13~18)
독일 프랑크푸르트에서 2년마다 개최되는 세계 최대 규모의 조명 건축 기술 분야 박람회로, 전 세계 161개국에서 약 22만여 명이 참여

삼성전자가 공개한 신제품은 ‘스마트 조명 모듈‘과 초소형 ‘칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)‘로 이를 통해 더욱 다양하고 효율적인 조명 설계가 가능하다.

삼성전자의 ‘스마트 조명 모듈‘은 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’을 기반으로 LED 조명과 다양한 센서•소프트웨어 등을 결합해, 각종 정보를 관리자에게 유무선 통신으로 전달할 수 있는 제품이다.

예를 들어 이 모듈에 LED 조명 시스템과 동작 인식 센서를 결합해 백화점에 적용할 경우, 쇼핑객의 흐름을 분석하는 등 마케팅 활용이 가능하다. 대형 주차장 LED 조명에 차량 주차 유무를 확인하는 이미지 센서와 모듈을 결합하면, 빈 자리를 확인해 고객에게 정보를 제공할 수 있다.

이렇듯 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’은 단순한 조명 기능을 넘어 주변 환경 데이터를 분석하고 각종 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 삼성전자는 이를 바탕으로 사물인터넷 기반의 스마트 조명 생태계 구축과 시장 확대에 나선다는 계획이다.

▲ 삼성전자가 13일(현지시간)부터 독일에서 열리고 있는 ‘조명건축박람회 2016‘에서 고효율·고품질 LED 라인업을 발표했다

이밖에 삼성전자는 다양한 종류의 초소형 ‘칩 스케일 패키지‘를 선보이며 풀 라인업을 구축했다. 1~2㎜ 크기의 좁쌀만한 ‘칩 스케일 패키지‘는 LED칩을 감싸는 각종 부품을 최소화한 제품이다. 일반 LED 패키지는 LED칩에 금속선을 연결하고, 이를 플라스틱 몰드(mold)에 넣은 후 형광체를 도포해 만든다. 이번 제품은 플라스틱 몰드와 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높다.

삼성전자는 또 ‘칩 스케일 패키지’에 기존 미드파워(0.6W급) 제품에 하이파워(3W급) 제품을 추가했다. 하이파워 제품은 기존 3W급 제품보다 크기를 30%까지 줄이면서도, 휘도를 12% 높였다. 여러 개의 LED 광원을 배열한 10W급 어레이(Array) 타입 제품도 함께 선보였다.

그밖에 색을 자연광에 가깝게 표현해주는 ‘고연색성(CRI 95 이상) COB 조명 패키지‘와 사물의 색을 보다 선명하게 표현하는 ‘비비드(Vivid) COB 조명 패키지‘로 구성된 ‘프리미엄 COB 패키지‘ 라인업도 선보였다.

※ COB (Chip on Board) LED 조명 패키지
한 개의 모듈에 여러 개의 LED 칩을 장착한 조명 패키지

※ CRI (Color Rendering Index, 연색지수)
인공광원이 표준광원과 얼마나 비슷하게 물체의 색을 표현할 수 있는지 나타내는 색 재현 지수. 100에 가까울수록 색이 자연스럽게 보인다.

※ 비비드(Vivid) COB 패키지
노르스름한 색감을 없앤 선명한 흰색 빛으로 물체의 빨강, 파랑, 녹색을 보다 강렬하게 보이게 하는 COB 패키지

‘프리미엄 COB 패키지‘는 기존 제품 대비 50% 이상 발광면적(LES, Light Emitting Surface)을 줄이면서 조명이 비추는 곳 중심의 밝기(CBCP, Center Beam Candle Power)는 2배 수준으로 구현한 제품으로, 사물에 조명을 집중해 주목도를 높이는 상업용 스팟(Spot) 조명에 적합하다.

삼성전자 LED사업팀 한우성 부사장은 "삼성전자의 다양한 LED 라인업은 고객들에게 최적의 조명 솔루션을 제공할 것"이라며, "향후에도 혁신적인 제품과 기술력을 바탕으로 글로벌 LED 부품 시장을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

▲ 스마트 조명 모듈, 칩 스케일 패키지, 프리미엄 COB 패키지