삼성전자는 반도체의 기술을 지키고 보안을 강화하는 것이 회사를 넘어 국가, 고객, 사용자에게도 반드시 필요한 일임을 인지하고 중요 정보 자산에 대한 보호 대책을 지속 강화해 나가고 있습니다.
삼성전자는 보안시스템과 제품보안 사고 예방을 위해 매년 정기 감사*를 실시합니다. 당사뿐만 아니라 협력회사에 대해서도 보안관리 영역을 확대하고 있습니다. 또한 CC(Common Criteria), ISO27001등의 제3자 정보보호 인증 획득을 통해 보안 관리 수준을 지속 강화하고 있습니다.
* 정기 감사: 2021년 정기감사를 통해 사내 문서관리, 네트워크 취약점, 해킹위협 분야에 대한 보안관리 체계 강화반도체 핵심 기술들은 국가핵심기술*과 국가첨단전략기술로 지정되어 산업기술보호법과 첨단전략산업법으로 보호됩니다. 삼성전자 반도체는 국가핵심기술 보안관리지침을 제정하고, 국가핵심기술별 임원급의 관리책임자를 지정하고 있습니다. 관리책임자들은 기술적인 보안 검토, 국가핵심기술의 처리 과정 및 보호조치에 대한 최종승인을 진행합니다.
* 국가핵심기술: 국내외 시장에서 차지하는 기술적·경제적 가치가 높거나 관련 산업의 잠재력이 높은 기술로 대한민국 산업통상자원부 장관 지정| 핵심기술 | |
|---|---|
| 01 | 30나노 이하급 D램에 해당되는 설계·공정·소자기술 및 3차원 적층형성 기술 |
| 02 | 64단 이상의 적층 3D 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자 기술 |
| 03 | D램에 해당되는 적층조립기술 및 검사기술 |
| 04 | 낸드플래시에 해당되는 적층조립기술 및 검사기술 |
| 05 | 시스템반도체용 첨단 패키지 조립·검사 기술 |
| 06 | 30나노급 이하 파운드리에 해당되는 공정·소자기술 및 3차원 적층형성 기술 |
| 07 | 모바일 Application Processor SoC 설계·공정기술 |
| 08 | LTE·LTE_adv·5G Baseband Modem 설계기술 |
| 09 | 픽셀 1㎛이하 이미지센서 설계·공정·소자 기술 |
| 10 | 디스플레이 패널 구동을 위한 OLED용 DDI(Display Driver IC) 설계기술 |
| 핵심기술 | |
|---|---|
| 01 | 16나노 이하급 D램에 해당하는 설계·공정·소자 기술 및 3차원 적층형성 기술 |
| 02 | 16나노 이하급 D램에 해당하는 적층조립기술 및 검사기술 |
| 03 | 128단 이상 적층 3D 낸드플래시에 해당하는 설계·공정·소자 기술 |
| 04 | 128단 이상 적층 3D 낸드플래시에 해당하는 적층조립기술 및 검사기술 |
| 05 | 픽셀 0.8㎛ 이하 이미지센서 설계·공정·소자 기술 |
| 06 | 디스플레이 패널 구동을 위한 OLED용 DDI(Display Driver IC) 설계 기술 |
| 07 | 14나노급 이하 파운드리에 해당하는 공정·소자 기술 및 3차원 적층형성 기술 |
| 08 | 시스템반도체용 첨단 패키지에 해당하는 FO-WLP, FO-PLP, FO-PoP, SiP 등 공정·조립·검사 기술 |
고객사와 NDA(Non-Disclosure Agreement)를 체결하여 일부 한정된 담당자만 고객사 정보에 접근 가능하게 제한하고 있습니다. 또한 담당자가 고객사 정보를 임의 공유할 수 없도록 CPGS(메일 필터링 서비스)를 적용해 고객사 정보를 포함한 메일 발신을 차단합니다.
삼성전자 반도체는 급격한 IT·산업구조의 변화와 대내외 보안 위협으로부터 핵심기술을 보호하기 위해 정보보호 전담조직인 통합정보 보호센터를 운영하고 있으며, 부사장급 최고 정보보호 책임자를 위촉하여 전문화·체계화된 정보보호 체제를 구축하고 있습니다.
현장중심의 자율보안 문화를 정착하고 부서 내 핵심기술 및 자산을 보호하기 위해 현장 보안담당자(Security Agent) 체계를 운영하고 있습니다. 보안담당자는 부서별 특성에 맞는 보안교육과 점검, 보안취약점 발굴 등의 업무를 진행하며 부서 내 임직원들의 보안의식 정착에 앞장서고 있습니다.