我们利用数字领域的卓越构件来激发设备制造商的想象力,为数十亿台设备提供支持,并通过这些设备来影响世界各地人们的日常生活。

 

 

三星在业界拥有广泛的产品组合,承诺提供前沿的组件服务、总拥有成本 (TCO)

解决方案和技术服务,并且可以灵活地与客户和合作伙伴协作,在整个产品开发过程中充分利用资源,从而增加价值。

内存

左右侧各显示 HBM2 的正面和背面。

动态随机存储器

作为 20 多年的内存行业翘楚,自 20 世纪 80 年代初以来,三星就一直致力于开创里程碑式的 DRAM 技术。三星先进的 DRAM 解决方案具有业界先进的性能、密度和能效,广泛应用于当今最新的数字设备中。三星一直以来都提供业界先进的 DRAM 解决方案,这些解决方案采用 10 纳米级工艺和 HBM 内存,用于高性能计算 (HPC)、高级图形和网络系统、下一代数据中心、企业级服务器和人工智能等应用,可处理数据密集型应用(包括实时分析、高频交易和人工智能)。

三星半导体内存业务概述,NAND 闪存,三星 NVMe SSD 960 EVO

NAND 闪存

三星一直都是闪存技术领域的创新者,提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案,这些解决方案可应用于 PC、企业级存储、移动设备、品牌 SSD 和外部内存卡。

自 2013 年以来,三星业界先进的 3D 垂直与非门 (3D V-NAND) 技术已经克服了以前的数据存储设备所面临的挑战,并可确保卓越的性能、密度和可靠性。特别是,三星的 V-NAND SSD 可提供卓越的可扩展性,将一如既往地满足日益增长的数据处理和存储系统需求。

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系统大规模集成 (S.LSI)

三星半导体系统 LSI 业务概述,应用处理器,三星 Exynos

移动处理器

三星的 Exynos 系列是移动 移动处理器 的产品阵容,旨在为整个 IT 领域的现有设备提供支持,从优质移动设备到汽车和物联网应用,不一而足。三星的旗舰 移动处理器 采用业界先进的 14 纳米和 10 纳米鳍式场效应晶体管工艺技术以及全新的 LTE 调制解调器和连接性解决方案,能够提供出色的性能和能效,可满足当今智能和互联设备的广泛需求。

三星半导体系统 LSI 业务概述,三星图像传感器

图像传感器

采用先进移动成像技术的三星 ISOCELL图像传感器搭配当今移动设备上出色的色彩和亮度、快速自动对焦以及多样化的双摄像头解决方案,为用户带来 数码单反相机 (DSLR) 级的拍摄体验。如应用在汽车应用程序中,三星图像传感器可保证视野更清晰、对象检测更准确,为用户打造安全的驾驶体验。

三星半导体系统 LSI 业务概述,三星 LSI 解决方案

大规模集成 (LSI)

三星是出众的大规模集成 (LSI) 解决方案提供商,提供安全集成电路 (IC)、显示集成电路 (DDI)、智能卡集成电路、电源管理集成电路和生物处理器等解决方案,可用于智能手机、消费电子产品和其他新兴应用中。三星能够在这一领域有不俗的表现,得益于它在不同方面的设计能力、严格的认证标准以及能够满足各行业创新需求的全面的逻辑半导体产品组合。

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晶圆代工厂

描述三星独立代工业务部门的图像。


三星于 2005 年推出了晶圆代工厂业务,并于 2017 年成立了独立的业务部门,以便更好地为客户提供服务。通过利用三星久经考验的半导体制造专业技术,三星的晶圆代工厂业务可以为全球的无晶圆厂和 IDM 半导体公司提供支持。三星提供全面的服务解决方案(包括设计套件和经过验证的 IP),实现了一站式制造,再加上晶圆代工厂、专用集成电路 (ASIC) 和 客户自有工具 (COT) 共同带来的先进 集成电路 (IC) 设计,因而可取得市场成功。三星先进的低功耗工艺采用 高介电金属闸极 (HKMG : High-K Metal Gate) 技术,可为 SoC 设计者提供具有集成功能和带宽以及低功耗优势的全面晶圆代工厂解决方案。

* DRAM - 动态随机存储器          * HBM - 高带宽存储器          * SSD - 固态硬盘

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