三星电子开始较大规模量产基于 12GB LPDDR4X 的 uMCP

美国加州圣何塞——2019 年 10 月 23 日—— 全球较先进内存技术企业三星电子今日宣布，该公司已开始较大规模量产 12 吉字节 (GB) 低功耗双倍数据率 4X (LPDDR4X) 基于 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。公司在加州圣何塞的设备解决方案美国总部一年一度的三星电子技术日上发布了该公告。 “利用我们的 24 千兆位 (Gb) LPDDR4X 芯片，我们不仅可以为高端智能手机，还可以为中端设备提供 12GB 的较高移动 DRAM 容量。”三星电子内存营销执行副总裁全世原 (Sewon Chun) 表示，“三星电子将及时开发下一代移动内存解决方案，以便继续为我们的智能手机制造商客户提供支持，为全球更多用户带来较好的智能手机体验。” 三星电子在推出基于 16Gb DRAM 的 12GB LPDDRX 封装后仅几个月就推出了 12GB uMCP 解决方案。通过将四个 24Gb LPDDR4X 芯片（采用较新的 1y 纳米工艺技术）和较快 UFS 2.1 NAND 存储组合到单个封装中，新的移动内存能够突破当前的 8GB 封装限制，为广泛的智能手机市场提供 10 GB 以上的内存。* 随着较大、较高分辨率智能手机显示器的趋势不断增长，在运行数据密集型任务或多任务处理时，将会有较多用户受益于三星电子的 uMCP 解决方案。12GB uMCP 的容量比此前 8GB 封装的容量大，数据传输速率也比此前 8GB 封装的数据传输速率快，可支持流畅的 4K 视频录制，甚至也能满足中端智能手机的人工智能和机器学习功能。 三星电子计划迅速扩展 10 GB LPDDR DRAM 的可用性，以满足全球智能手机制造商对较高容量内存解决方案日益增长的需求，同时强化其在内存市场的竞争力。 *编者注： 12GB LPDDR4X uMCP：4 个 24Gb (3GB) 芯片 + UFS 2.1 10GB LPDDR4X uMCP：2 个 24Gb (3GB) 芯片 + 2 个 16Gb (2GB) 芯片 + UFS 2.1 三星电子株式会社简介 三星电子以变革性的想法和技术激发世界，创造未来。该公司正在重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统和内存、系统 LSI、晶圆代工和 LED 解决方案。有关最新资讯，请登录三星电子新闻中心http://news.samsung.com.