Rešitve za naprave

Možnosti

Skrbimo za maksimalno zmogljivost, zanesljivost in dolgo življenjsko dobo obširne palete elektronskih naprav, s katerimi zagotavljamo nemoteno delovanje vaših rešitev za informacijske tehnologije

Ključna vizualna podoba rešitev za naprave na poslovnem področju

Družba Samsung Electronics še izboljšuje svoj vodilni položaj na področju pomnilnikov z vrhunskimi tehnologijami in izjemnim prihrankom stroškov. Tako nastajajo vznemirljive možnosti. Ponudbo svojih dobičkonosnih in raznolikih izdelkov še širimo, da bi pospešili postopek pretvorbe, pri čemer se osredotočamo tudi na razvoj izdelkov naslednje generacije. Naše podjetje System LSI zaradi povečanega povpraševanja po tipalih AP in CIS močno vodi v rasti in upravljanju stroškov, kar nam omogoča, da izdelke naslednjih generacij hitreje postavimo na trg.

Področje pomnilnikov

Z najzmogljivejšim naprednim zelenim pomnilnikom ustvarjamo preprostejši svet.
 

Od leta 1993 smo trdno uveljavljeni kot svetovno vodilno podjetje na področju pomnilniških polprevodnikov, hkrati pa prispevamo k skupni rasti globalnega trga informacijskih tehnologij in gradimo neprekosljivo vodstvo v primerjavi s konkurenco. Leta 2016 smo še dodatno premaknili meje mogočega na področju pomnilniških polprevodnikov in predstavili vrsto izdelkov, ki so v tej industriji popolna novost: 10-nanometrski razred čipov LPDDR4 DRAM s kapaciteto 16 GB omogoča vgradnjo 8 GB pomnilnika DRAM v pametne telefone in tablice najvišjega razreda, trdi disk SAS SSD s kapaciteto kar 15,36 TB, ki temelji na 48-slojni tehnologiji 256 GB V-NAND, pa vodilnim poslovnim strankam zagotavlja največjo pomnilniško kapaciteto v tej industriji. Hkrati smo tudi pospešili razvoj segmenta naprednih pomnilniških rešitev, saj smo na trg vpeljali najmodernejše bliskovne rešitve, ki temeljijo na tehnologijah DRAM in NAND. Med njimi sta predvsem pomnilnik HBM2 DRAM s kapaciteto 8 GB in mobilni pomnilnik LPDDR4/4X DRAM s kapaciteto 8 GB, ki nudita izjemno visoke hitrosti in prepustnosti, ki so bistvenega pomena za razvoj grafičnih in mobilnih rešitev naslednje generacije. Na področju bliskovnega pomnilnika NAND smo s potrošniškimi diski SSD, na primer z modelom 960 PRO (M.2 NVMe SSD) kapacitete 2 TB in modelom T3 (prenosni disk SSD) kapacitete 2 TB pomembno pospešili tržni napredek v smeri prostornejših potrošniških rešitev za shranjevanje podatkov. Model BGA NVMe SSD s kapaciteto 512 GB združuje vse bistvene komponente diska SSD v enem samem paketu, ki tehta le en gram, kar omogoča maksimalno prilagodljivost pri snovanju in oblikovanju računalniških naprav. Leta 2017 smo se aktivno odzvali na rastoče potrebe trga: od mobilnih, računalniških, podjetniških in oblačnih storitev do aplikacij na področju nadgrajene resničnosti (AR), navidezne resničnosti (VR) in avtomobilskih aplikacij. V ta namen načrtujemo predstavitev obsežnejše linije naprednih pomnilniških izdelkov, ki prinašajo neprimerljivo zmogljivost in kapaciteto, vključno z najnovejšimi diski SSD na osnovi 64-plastne tehnologije V-NANDza potrošnike in poslovne uporabnike, ultrakompaktne pomnilnike eUFS in visokohitrostne diske Z-SSD. Hkrati bomo tudi nadaljevali z napredkom na področju 10-nanometrske proizvodne tehnologije za rešitve DRAM in na področju tehnologij V-NAND naslednje generacije, s katerimi si bomo zagotovili mesto vodilnega tehnološkega podjetja in prispevali h globalni rasti trga pomnilniških rešitev.

Oddelek System LSI

Vodilni na področju inovacij elektronskih naprav s pomočjo konkurenčnih raziskav in razvoja ter svetlobno hitrega napredka proizvodne tehnologije.
 

Naš oddelek System LSI se osredotoča na razvoj izdelkov naslednje generacije, s katerimi bomo okrepili konkurenčno prednost na področju breztovarniške proizvodnje (»fabless«) in utrdili svoj položaj na globalnem trgu. Leta 2016 je oddelek System LSI predstavil linijo izdelkov System-on-Chip (SoC) s 14-nanometrsko (nm) procesno tehnologijo FinFET, vključno s procesorji Exynos 8 Octa za premijske mobilne naprave, Exynos 7 Quad za polno povezljivost na napravah nižjega cenovnega razreda in Exynos 7, ki predstavlja prvi sistem SoC za nosljive naprave v tej panogi, izdelan v 14-nm tehnologiji. Družba je predstavila tudi slikovno tipalo Dual-Pixel, ki omogoča samodejno ostrenje z zaznavanjem faze na ravni fotoaparatov DSLR za mobilne naprave in uporabnikom omogoča hiter zajem fotografij in premijsko kakovost slike tudi v slabih svetlobnih razmerah. V letu 2017 pričakujemo, da bo naš oddelek System LSI pospešil razvoj inovativnih izdelkov, na primer pametnih telefonov naslednje generacije, naprav za navidezno resničnost in naprav za nadgrajeno resničnost, z najnovejšim procesorjem Exynos 9, ki temelji na 10-nm proizvodni tehnologiji FinFET. Najpomembnejša prioriteta oddelka System LSI v prihodnjih letih bo nadgradnja poslovnega portfelja z zagotavljanjem močnejših osrednjih oblikovalskih kapacitet v različnih sektorjih – modemi 5G, slikovna tipala naslednje generacije in integrirana vezja za upravljanje porabe energije (PMIC) – poleg trenutnih poglavitnih poslovnih področij.

Področje tiskanja čipov

Ponujamo celoten nabor rešitev za tiskanje čipov, od napredne proizvodne tehnologije do preizkušene intelektualne lastnine in ekosistema zasnove.

Slika, ki predstavlja področje tiskanja čipov

Januarja 2016 je oddelek za tiskanje čipov družbe Samsung uspešno podkrepil svoj vodilni tehnološki položaj z masovno proizvodnjo 2. generacije 14-nanometrskih (nm) mobilnih sistemskih čipov FinFET SoCs (System-on-Chips). Oddelek za tiskanje čipov je oktobra 2016 prav tako zagnal masovno proizvodnjo prvega mobilnega sistemskega čipa SoC z 10-nm proizvodno tehnologijo FinFET. Na osnovi takšne tehnološke dovršenosti širimo svoje strateško sodelovanje na področju tiskanja čipov z vodilnimi globalnimi strankami in nudimo mobilne sistemske čipe SoC naslednje generacije, ki bodo bistveni sestavni del naprednih mobilnih naprav in izdelkov interneta stvari (IoT). Oddelek za tiskanje čipov družbe Samsung vse od ustanovitve leta 2005 svojim strankam dobavlja optimizirane izdelke in storitve. V maju 2017 se je oddelek za tiskanje čipov ločil od oddelka System LSI z namenom okrepitve poslovne kompetence in pospešitve rasti tržnega deleža. Oddelek za tiskanje čipov načrtuje zagon masovne proizvodnje z 2. generacijo 10-nm proizvodnega postopka FinFET do konca leta 2017 in se bo s povečanjem 10-nm proizvodnih kapacitet odzval na rastoče povpraševanje. Oddelek bo prav tako nenehno nadaljeval razvoj najnaprednejših tehnologij, vključno z oblikovalskimi vozlišči, ki bodo nasledila 8-nm in 18-nm proizvodni postopek FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator), s čimer bo bolje izpolnjeval zahteve svojih strank na tem področju.