利用内存计算推动人工智能的发展

多年来，人工智能 (AI) 一直是业界的热门词汇。随着机器人在全世界越来越明显的优势地位，人工智能的关注度越来越高，被视为一种潜在的危险力量，但在大多数情况下，人们眼中的人工智能则是一种强大的新技术，可以实现流程的自动化，使我们的工作场所以及我们的世界变得更快捷、更高效、更智能。人工智能潜力巨大，几乎可以改变所有行业，使计算机视觉、图像识别、机器学习、自然语言处理等复杂任务成为可能。 虽然人工智能已被讨论多年，但由于计算机、深度学习和内存计算领域取得的进步，毫无疑问，我们目前正在迈入人工智能的新时代。当深度学习（人工智能和机器学习的一个子集）与人工智能相结合时，便拥有对医疗保健、汽车、制造、工业检验和零售等几乎所有行业产生积极影响和转变的潜力。通过让工人能够收集数据、运行分析和执行预测性维护，人类和机器可以缩小自动化与增强之间的差距。 三星半导体正在加速进行这种数字化转型，从而提升不同数据形式的识别、处理和分析。但是，为了让人工智能计算的未来成为现实，我们需要解决许多技术挑战，才能应对带宽密集型人工智能工作负载的问题。从处理能力到内存计算和性能增强，人工智能的要求很重要。我们在开发能够处理人工智能所能实现的大量数据密集型复杂进程（包括图像识别和自然语言处理）的技术时，必须仔细研究内存计算和并行处理所需的要求和改进。

大数据的指数增长与人工智能 多年来，我们所产生、使用和分析的数据一直呈指数级增长，并且未呈现增长放缓的迹象。2017 年的 IDC 报告指出，到 2025 年，预计每年的数据创建量将达到 180 ZB，相当于 180 万亿 GB，数量非常惊人！ 从我们的个人设备到工业设施，数据的快速、累积式增长无处不在。随着数据量以巨大的速度增长，业界需要找到新的创新方法来分析不断增长的信息流，这正是人工智能的用武之地。 人工智能是大数据新世界的先驱。通过收集、分析和利用有价值的明略数据，人工智能可以实现流程的自动化，从而改善业务成果。为实现这一目标，处理和内存的创新则显得非常重要，这样才能满足人工智能的高带宽要求。 人工智能新篇章 深度学习在 20 世纪 80 年代便已出现，但经过了几十年的停滞后，在工程师们将分布式计算与神经网络研究相结合的背景下，终于在 21 世纪初迎来了突破。借助深度学习和并行处理技术，这一突破推动了人工智能创新进入新的时代。 过去几十年，计算能力一直遵循着循序渐进但不断改进的性能增强路线，并且发展速度越来越快。但是，在材料物理方面，该行业即将达到极限，同时，由于发展速度加快，我们也在努力提高性能。提高处理能力的解决方案在于并行处理，即采用多核架构，将任务分解为若干部分，然后在同一系统中的不同处理器上同时执行任务的各个环节。 借助于三星基于内存的并行处理技术，深度学习取得了更快的发展，可实现广泛的应用，从智能个人助手到智能扬声器，再到语言翻译和人工智能照片过滤器，应有尽有。三星凭借其高性能存储技术，正在开启人工智能创新的新篇章。 内存和处理器在人工智能发展过程中的作用 高级内存和处理能力的作用是更快、更准确地处理人工智能技术的两个关键因素。2017 年国际计算机视觉会议 (ICCV) 上的一项研究表明，仅通过增加系统的内存大小，即可显著提高深度学习性能。 三星认识到了自己对增强内存容量的需求，并通过可满足深度学习和人工智能快速发展需求的高带宽内存 (HBM) 解决方案满足了这一需求。作为高级内存解决方案的行业佼佼者，三星推出了几款推动人工智能发展的重要产品，包括用于深度学习的高性能处理器和 HBM2 — 目前已投入大规模生产的新一代内存产品。三星投入了大量的研发精力，并且具备全球规模，能够大量提供 HBM2 内存，同时满足人工智能和深度学习对处理能力与速度不断发展、不断增加的要求。 内存技术：人工智能的未来 过去十年，内存和网络的速度提高了 20 至 100 倍，但由于磁盘技术的输入/输出 (I/O) 水平较低，服务器端严重落后。随着大量数据的涌入（我们目前正在经历并且预计会持续经历这种状况），系统遭遇了严重的瓶颈。 随着我们推出带宽密集型人工智能和深度学习技术，内存计算成为消除深度学习累积的数据瓶颈的解决方案。内存技术正在推动服务器市场的变革，因为它大大提高了数据索引和处理的速度。三星推出了一系列高容量、高性能的 DRAM，包括 3DS DRAM 模块、GDDR6、HBM2 和 SSD 服务器，旨在使人工智能实现更大的创新，并继续对全球业务进行转型。 我们目前正在迈入人工智能的新时代，其中，内存计算和并行处理取得了长足发展，最终满足了高级深度学习的需求。三星半导体为服务器端, 提供高性价比和高性能的高带宽存储接口和 DRAM 解决方案。这些经过改进的解决方案可实现高级数据处理和分析，加速实现能够改变我们所生活的世界的深度学习、计算机视觉、自然语言处理和其他应用的未来，从而实现全球范围可用的机器智能。

* HBM - 高带宽存储器 * DRAM - 动态随机存储器 * GDDR6 - 六代显存 * SSD - 固态硬盘

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