汽车

适合下一代车载体验的理想解决方案
三星 ExynosAuto 解决方案将车载娱乐资讯体验提升到新的高度。凭借强大的计算和图形处理性能,ExynosAuto 可以一次管理和操作固定在不同区域的多个显示屏。这样,司机和乘客能在独立的显示屏上看到不同的娱乐资讯材料。另外,借助集成的 LTE 调制解调器,ExynosAuto 也提供车载连接体验。
趋势

自从第一辆汽车发明以来,从更好的引擎到设计,都有了巨大的进步。但近几十年里,车载娱乐资讯系统的进步却十分缓慢,只包括收音机、磁带机和 CD 播放机。但是,随着智能手机、消费者电子产品和其他计算设备的飞速发展,消费者对车载系统功能更快连接且方便的需求也有所提高。

司机想实时获得高质量图形和快速响应的驾驶辅助信息。而乘客想体验与其享受的移动体验相似的多种娱乐功能。

为了满足此类需求,车载娱乐资讯系统的主处理器性能正变得愈加重要,因为它不仅要在始终联网的环境中控制多显示屏上的各种信息,还要同时保证可靠的安全性。

多显示屏车载娱乐资讯系统;超高清、数码集群、中控台和后座显示屏。
性能促进娱乐资讯发展
三星 ExynosAuto 是经市场检验可提供优秀性能的解决方案。若要提供愉悦度高的车载娱乐资讯体验,主处理器需要身负多种功能,且有强大的性能以在联网的环境中处理从驾驶协助到娱乐的多种任务。三星 ExynosAuto 基于前沿的生产制程,采用先进的 中央处理器、图形处理技术 (GPU) 和 LTE 调制解调器,能提供更高水平的车载娱乐资讯。
具有 LTE 连通性的车载娱乐资讯系统中控台 Exynos 处理器
中央处理器
三星 ExynosAuto 配备采用了先进多核技术的强大 中央处理器,能针对每种指定任务交付恰当水平的处理性能。值得注意的是,三星自家的定制设计 中央处理器 磁芯通过全新设计提供更高的单线程和多线程性能,能处理车辆内多个显示屏的多个操作系统。
图形处理技术
对于具备强大图形驾驶辅助和多媒体功能的先进多显示屏车载娱乐资讯系统,图形处理能力是非常重要的。三星 ExynosAuto 配备采用了新型图形处理技术的先进图形处理技术 (GPU),具有强大的性能,能提供高度响应且细致的图形和用户体验。
鳍式场效应晶体管制程
鳍式场效应晶体管是先进的制程技术,它克服了平面结构的局限,速度更快、功耗更低。新型的三星 ExynosAuto 解决方案采用 10 纳米或 14 纳米鳍式场效应晶体管制程,能在很大程度上提高能力以适应更高水平的对性能要求极高的娱乐资讯场景。
调制解调器
三星 ExynosAuto 集成了经市场检验的 LTE 调制解调器,支持联网的车载娱乐资讯环境。除了 2G 和 3G 蜂窝网络以外,ExynosAuto 支持具备载波聚合和 MIMO(多输入多输出)的 LTE 升级版 (LTE-Advanced) 宽带,可提供更快速且可靠的连接。此外,通过远程信息处理支持,ExynosAuto 能提供更安全的丰富车载体验。在不远的将来,ExynosAuto 将开展超快速 5G 网络的部署。
在每个空间都享受
沉浸式体验
为了提供沉浸式娱乐资讯体验,汽车内的不同区域会安置多个显示屏以处理和显示多种信息和娱乐内容。由于并非所有任务都以相同方式处理,且需要不同的工具进行处理,所以处理器需要同时在单独的显示屏上支持和运行多个操作系统。
分割图像,中控台车载娱乐资讯系统和后座显示屏特写
分割图像,中控台车载娱乐资讯系统和后座显示屏特写
多显示屏
ExynosAuto 支持最多四台全高清显示屏。这样可以在车内的若干区域的指定显示屏上显示合适的信息或内容。

例如,在配备 ExynosAuto 的汽车中,驾驶辅助信息可以显示在 HUD(平视显示器)和电子仪表板上,而其他多媒体内容或应用程序可以在中控台和后座上安装的主娱乐资讯显示器显示,为司机和乘客同时提供愉悦的驾驶体验。
多操作系统
为了确保多种子系统能正确处理每项任务,车载娱乐资讯系统需要支持为专门用途特殊设计的多个操作系统,比如专为时效性强的子系统设计的 RTOS(实时操作系统)和专为普通应用设计的 GPOS(通用操作系统)。凭借强大的计算性能,适用于汽车的 ExynosAuto 通过运行多种虚拟机的 Hypervisor(虚拟机器监视器)支持多种操作系统,包括 Android、Linux 和 QNX。
轻松享受优质体验
ExynosAuto 解决方案可根据每位客户的需要以单独 SoC(系统芯片)或 SiP(系统级封装)模块提供。值得注意的是,SiP 模块将处理器与包括 DRAM (动态随机存取存储器) 和电源管理集成电路在内的其他三星组件相集成,以适应从高端到入门级每类产品所需的规格。另外,该模块与其他性能水平不同的模块具备针脚对针脚 (Pin2Pin) 兼容性,从而加速上市时间、节省开发成本。
带 DRAM 和电源管理 IC 的 SiP(系统级封装)模块

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